Intel revela nova estratégia e próximas tecnologias de fabricação de processadores

Intel revela nova estratégia e próximas tecnologias de fabricação de processadores

Após um hiato de 12 anos, o engenheiro Pat Gelsinger, veterano com passagens pela VMware e EMC, retornou para a Intel, companhia em que iniciou sua carreira.

Este retorno marca um novo capítulo na história de ambos.

Gelsiger retornou para assumir o concorrido posto de CEO com a missão de traçar estratégias para alavancar a Intel num momento em que a competitividade em torno da produção de microchips esta acirradissima, com TSMC e Samsung causando danos severos para a Gigante de Santa Clara.

Pat Gelsinger

Mas a Intel não está para brincadeira. Em março, pouco tempo após assumir como CEO, Gelsinger, que é engenheiro de formação (Gelsinger contribuiu para o projeto do lendário processador 486), anunciou que a Intel irá investir US$ 20 bilhões em duas novas fábricas em seu campus na cidade de Ocotillo, Arizona (Estados Unidos).

Além deste investimento no Arizona, a Intel  tem US$ 3,5 bilhões investidos no Novo México em novas tecnologias de empacotamento.

Vimos também a confirmação que a TSMC irá cuidar de parte da produção de processadores da Intel.

Decisão que permite que a Intel concentre seus esforços em sua escalada para tentar retomar aos holofotes em termos de tecnologia de produção, tentando sobrepujar a própria TSMC e qualquer outra.

Essa batalha não será fácil, é simplesmente o maior momento da história da corrida na produção de chips.

Corrida que a Intel quer voltar a liderar, inclusive olhando para perspectivas realmente ousadas, como apostar numa nova era em que o processo de produção em nanômetros não seja mais o guia, e sim Ångström, unidade de medida que representa 0,1 nanômetro.

Essa declaração, assim como outros pontos cruciais na estratégia da Intel foram apresentadas durante o webcast Intel Accelerated, conduzido por Pat Gelsinger.

As próximas gerações

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Parte da nova estratégia da Intel para expandir sua atuação em manutafura, desenvolvimento de chips, a estratégia IDM 2.0, ficou mais clara neste webcast realizado pelo CEO da companhia.

Além de questões mais técnicas, há também um novo panorama em termos de comunicação, de como os novos processos de produção serão divulgados.

Assim como afirmou  Philip Wong, VP de Pesquisa Corporativa da TSMC, a tecnologia é um processo muito mais complexo do que uma única especificação, como, por exemplo, deixar escancarado o números, em termos de nanômetros, do processo de produção utilizado.

“Hoje esses números são apenas números – como os nomes dos modelos de carros. Não deve ser confundido com o que uma tecnologia é realmente capaz. “.

A Intel também sacou isso e parte do processo de redefinir o conceito da divulgação das suas próximas gerações é quebrar completamente o paradigma do que a empresa sempre divulgou.

Esqueça os nomes e letras. As próximas gerações em termos de desenvolvimento tecnológico da Intel serão os seguintes: Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A e Intel 18A.

Por muitos anos a própria Intel fez uso da comunicação de um número menor em termos de litografia para mostrar o avanço em termos de desempenho.

No entanto, o resultado tecnológico é muito maior do que isso, por isso a Intel se apropriou de uma estratégia diferente, criando chancelas singulares para suas próximas gerações.

A Intel também se orgulha de ser a única fazendo pesquisa e desenvolvimento para a manufatura de chips de silício da América. Lembre-se que, atualmente, 80% da produção de chips é conduzida na Ásia.

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Intel 7

A tecnologia Intel 10nm Enchanced SuperFin, agora passa a se chamar apenas Intel 7. A escolha do número 7 tem uma certa relação com a TSMC, já que, de acordo com a Intel, seu processo de produção de 10nm equivale ao processo N7, de 7nm, da TSMC.

A Intel promete um ganho de 10% a 15% de performance por watt comparado com a geração anterior.

Falando em 10nm, atualmente a Intel já produz mais chips nessa litografia do que em 14nm, processo tecnológico que perdurou por muitos anos como o carro-chefe da companhia, renovada com uma série de atualizações.

A transição de 14nm para 10nm foi um processo árduo para a Intel e que custou uma certa perda de território para a concorrência.

Esse processo também formará a base para os futuros processadores Alder Lake. A produção já está em andamento. Os primeiros produtos devem chegar ao mercado em 2021.

Os chips Sapphire Rapids, voltados para data centers, devem chegar em 2022.

Intel 4

O até então processo de produção de 7nm da Intel passará a se chamar Intel 4. 

Este será o próximo grande salto tecnológico de massa que a Intel irá promover. Previsto para 2021, o lançamento foi reprogramado para 2023, e chegará ao mercado já com a sua nova “cara”, adotando o nome Intel 4.

A Intel fará uso da litografia de 7nm EUV (Ultravioleta extrema) de última geração (High-NA EUV)

Processadores da família Intel Core de 14ª geração (Meteor Lake) serão os primeiros fabricados sob essa tecnologia. Os chips Granite Rapids, série para data center, também farão uso desse processo de fabricação.

A companhia fala em um ganho de performance por watt de 20%.

Intel 3

Com o Intel 3 a gigante dos semicondutores manterá a litografia do Intel 4 (7nm), no entanto, a empresa fala em um salto de performance de 18% e uma maior quantidade de transistores (assim como sua otimização) do que seus predecessores. A Intel também aumentará o uso de EUV com Intel 3.

A previsão é que a produção seja iniciada na segunda metade de 2023.

Intel 20A

Chegamos agora no mais misterioso dos próximos saltos geracionais/tecnológicos da Intel e  o grande destaque do webcast. O tal do Intel 20A.

Anteriormente conhecido como Intel 5nm,  a empresa mudará de FinFETs para uma nova versão dos transistores Gate-All-Around (GAA) chamado pela Intel de RibbonFETs. Pela primeira vez desde a introdução do FinFETs em 2011, a Intel mudará para uma nova arquitetura de transistor. Poucos detalhes foram revelados, a expectativa é ainda mais performance com o mesmo consumo de energia.

Essa nova geração de transistores foi desenvolvida em parceria com a IBM. Inclusive, no início de 2021, a IBM apresentou o primeiro chip de 2nm e que faz uso da tecnologia de GAA.

O Intel 20A também marca o que a empresa considera necessário para seguir mantendo o “mantra” da Lei de Morre. O Intel 20A marcará a entrada da Intel na litografia de Ångstrom, unidade de medida que menor que o nanômetro. Um Ångstrom equivale a 0,1 nanômetro.

Com essa nova era a Intel poderá desfrutar de uma maior densidade, em termos de transistores, e tamanhos ainda menores.

Aliado a isso a Intel também irá incorporar uma nova tecnologia chamada “Power Via”. Uma forma de otimizar e elevar o clock e gerar mais otimização em termos de energia.

Intel 18A

Mantendo a litografia de Ångstrom, em 2025 a Intel deve passar para o Intel 18A. Poucos detalhes foram mencionados. Mas é a grande aposta da Intel para retomar a liderança do mercado de semicondutores.

Qualcomm e AWS serão clientes da Intel

Além de seus próprios processadores, a Intel também agora tem o compromisso de brigar no concorrido mercado de produção de chips para terceiros.

Segmento que sua concorrente TSMC foi peça fundamental para resgatar a AMD do ostracismos, cuidando a produção dos chips da linha Ryzen, além é claro de conzudir também a produção dos processadores utilizados pela Apple.

Os primeiros grandes clientes da Intel nessa nova jogada é  Qualcomm e Amazon Web Services (AWS). Enquanto com a AWS o foco serão os processadores para servidores. Com a Qualcomm, líder mundial de chips all-in-one (SoC) para smartphones, a empresa será será a a primeira a aproveitar as vantagens da tecnologia “Intel 20A”

A Intel também confirmou que está em negociação com outras 100 empresas.

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Editor-chefe no Hardware.com.br, aficionado por tecnologias que realmente funcionam. Segue lá no Insta: @plazawilliam
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