Durante o evento Snapdragon Summit, que está sendo realizado no Havaí, a Qualcomm está apresentando os seus lançamentos para o mercado de processadores. A companhia já apresentou seu novo chip para celulares, um chip dedicado para realidade aumentada e também anunciou uma plataforma de chips para áudio lossless e som espacial.
Estou falando do S5 Gen 2 e S3 Gen 2. Ambos os processadores fazem parte da plataforma Snapdragon Sound. Dentre as novidades eles trazem recursos como áudio sem perdas de qualidade, baixa latência para voz e rastreamento de cabeça. Nos próximos parágrafos eu detalho todas as novidades.
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Diferenças entre o S5 e S3 Gen 2
Em seu evento de apresentação, a Qualcomm não detalha as diferenças entre o S5 e o S3 Gen 2. A companhia se limitou a enfatizar os recursos da plataforma como um todo. Ao que parece, as diferenças são mais relevantes para as fabricantes.
O chip S5 Gen 2 é mais personalizável, por assim dizer. Então cada fabricante pode adaptar os recursos para os seus fones de ouvido. Em um modelo intermediário, por exemplo, ela pode cortar uma ou outra função. Já nos modelos top de linha o chip entraria com sua força máxima.
O chip S3 Gen 2, por sua vez, será destinado a fones de ouvido bluetooth mais básicos e até a alguns intermediários. Mas é óbvio que ele deverá ter alguns recursos a menos. Segundo a Qualcomm, o S3 Gen 2 é um “pacote pronto para uso”. Então as fabricantes não devem ter muito trabalho para implementá-lo em seus produtos.
Áudio espacial e rastreamento de cabeça
Outro destaque da plataforma Snapdragon Sound é o suporte ao áudio espacial. Esse tipo de som tem por característica “posicionar” os instrumentos de uma música ou voz de personagens de um filme em suas próprias posições. Assim, ao ouvir qualquer tipo de áudio, o usuário sabe que o som está vindo de uma determinada direção.
Essa tecnologia serve para trazer mais imersão, tanto para o consumo de músicas quanto para o consumo de filmes, séries e jogos. E para aumentar ainda mais a imersão, os chips S5 e S3 Gen 2 são capazes de rastrear a cabeça do usuário.
O que essa tecnologia faz é ancorar cada fonte sonora em um ponto do seu ambiente. Então, imagine que o som de um violão esteja vindo do fone esquerdo. Ao virar a cabeça para a esquerda, o fone consegue identificar esse movimento e faz com que o som do violão passe a vir da sua frente. A tecnologia de rastreamento de cabeça junto com o áudio espacial prometem dar um grande nível de imersão.
Cancelamento de ruído aprimorado e detecção de voz
Outros recursos interessantes da plataforma Snapdragon Sound envolvem o cancelamento de ruído e a detecção de voz. Os chips S5 e S3 Gen 2 contam com a terceira geração do Adaptive Active Noise Cancellation. Trata-se de uma tecnologia proprietária da Qualcomm. Ela adapta o cancelamento de ruídos de acordo com o cenário que o usuário está.
Essa tecnologia melhora a qualidade do cancelamento de ruído. Mas ela trabalha em conjunto com outro recurso chamado Adaptive Transparency. Essa tecnologia libera os sons externos em determinados momentos que são pré-definidos pelos usuários.
Além disso, os novos chips oferecem também a função de detecção de fala. Dessa forma, ele entrega “transições suaves entre o cancelamento de ruído imersivo e a passagem natural de som quando o ouvinte precisa ouvir o mundo ao seu redor”, de acordo com a Qualcomm.
Áudio lossless e disponibilidade
Por fim, os novos chips S5 e S3 Gen 2 trazem um recurso que é muito apreciado pelos usuários. Trata-se do áudio lossless, ou seja, áudio sem perda de qualidade. Os novos chips são compatíveis com o codec proprietário aptX. Esse codec tem a função de reproduzir os arquivos de música com o mínimo de compressão.
Além disso, os fones de ouvido a serem equipados com os novos processadores da plataforma Snapdragon Sound serão compatíveis com o Bluetooth 5.3 em modo dual e o Bluetooth LE (Low Energy). Dessa forma, a bateria dos fones de ouvido devem durar mais tempo.
No entanto, os primeiros fones de ouvido true wireless equipados com os novos chips vão demorar alguns meses para chegar. Segundo a Qualcomm, a previsão é que os primeiros produtos sejam lançados apenas no segundo semestre de 2023.
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