Na semana passada, a AMD apresentou suas novas placas de vídeo top de linha, a Radeon RX 7900 XTX e a RX 7900 XT. Ambas são baseadas na arquitetura gráfica RDNA 3, que traz uma série de vantagens. Dentre elas temos o recurso FidelityFX Super Resolution 3.
O FSR 3 é um recurso de upscaling de imagem. Segundo a AMD, a terceira geração traz duas vezes mais desempenho que a geração atual. Tanto é que o FSR 3 será usado no motor gráfico Unreal Engine 5. Este motor gráfico funciona especialmente bem nas placas de vídeo da AMD com RDNA 3. Para você ter uma ideia, na demonstração feita pela AMD, uma placa Radeon RX 7000 foi de 60 FPS com FSR 2 para 110 FPS usando o FSR 3.
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Além disso, o FidelityFX Super Resolution será compatível com a tecnologia Fluid Motion Frames. A AMD não deu muitos detalhes sobre o funcionamento desta tecnologia. Mas esse nome nos lembra os recursos “Optical Flow Accelerators” e o “Motion Vectors”, usados no DLSS 3.
Outra parceria que a AMD fechou graças ao FSR 3 foi com a Ubisoft. A desenvolvedora de games disse que vai adotar a tecnologia e usá-la em conjunto com o seu próprio motor gráfico, o Snow Drop 2.0. Inclusive, alguns jogos já estão sendo desenvolvidos com essa tecnologia em mente.
Além de apresentar o FSR 3, a AMD ainda anunciou um concorrente para o NVIDIA Reflex. Trata-se do AMD HYPR-RX. Essa tecnologia promete taxas de quadros maiores e menor latência.
Uma demonstração foi feita com o jogo Dying Light 2. Ele estava rodando a 90 FPS e 30 ms. Depois de ativar o AMD HYPR-RX, o jogo passou a rodar 166 FPS e 11 ms. A AMD disse que esse recurso chegará ao mercado no primeiro semestre de 2023. Atualmente, o FSR está sendo utilizado em 216 jogos. Com as novidades, a AMD espera aumentar a quantidade de jogos que suportam a tecnologia.
Arquitetura gráfica RDNA 3
Por fim, vamos falar um pouquinho da arquitetura gráfica RDNA 3. O maior diferencial dessa arquitetura é o encapsulamento de chiplets. Caso você não saiba, chiplets são os módulos que formam um chip que contém dois ou mais componentes. Então, um processador pode ter chiplets para os núcleos de processamento, chiplets para os núcleos da GPU, chiplets para os núcleos de inteligência artificial e assim por diante.
A arquitetura RDNA 3 utiliza chiplets para o die principal e chiplets para a memória cache. Assim, o RDNA 3 é a primeira arquitetura gráfica a implementar o uso de chiplets. o die principal é feito em 5 nm e o die para memória cache é feito em 6 nm. As GPUs com RDNA 3 podem atingir até 61 TFLOPS, enquanto que a arquitetura RDNA 2 pode chegar apenas a 23 TFLOPS.
Fonte: Videocardz
