A semana terminou com duas notícias pouco animadoras para quem acompanha o mercado de PCs. A NVIDIA teria adiado o lançamento das GeForce RTX 50 Super por causa do preço dos novos chips GDDR7, enquanto a AMD colocou no mercado o Ryzen 7 7700X3D cobrando mais do que algumas versões do Ryzen 7 7800X3D, modelo mais rápido lançado três anos antes.
Os acontecimentos não ficaram restritos ao mercado doméstico. A ASML prepara um aumento no preço das máquinas usadas na fabricação de semicondutores, medida que teria causado insatisfação na TSMC. Na Irlanda, os data centers já respondem por 23% de toda a eletricidade consumida no país. A Microsoft também precisou bloquear uma atualização obrigatória do Windows 11 em alguns computadores Dell, após relatos de superaquecimento e desligamentos. Reunimos abaixo os fatos que movimentaram o mundo do hardware nessa semana.
NVIDIA teria adiado as GeForce RTX 50 Super por causa do preço da memória
A NVIDIA teria colocado em pausa o lançamento das GeForce RTX 50 Super, atualização intermediária da geração Blackwell que deveria ampliar principalmente a quantidade de memória disponível em alguns modelos. O motivo não estaria nos processadores gráficos, mas no custo dos novos chips GDDR7 com capacidade de 3 GB.
Segundo as informações divulgadas nesta semana, cada chip de 3 GB estaria custando entre US$ 60 e US$ 70, enquanto um componente GDDR7 de 2 GB sairia por aproximadamente US$ 20. Dependendo da largura do barramento e da quantidade de chips instalada, a troca poderia acrescentar centenas de dólares ao custo de produção de uma placa.
Esse salto ajuda a entender por que uma atualização aparentemente simples se transformou em problema. A proposta da linha Super seria aumentar a VRAM sem alterar profundamente a GPU. Uma placa com oito chips de 3 GB, por exemplo, poderia chegar a 24 GB, contra 16 GB com componentes de 2 GB. O ganho seria importante para jogos em alta resolução, criação de conteúdo e aplicações locais de inteligência artificial, mas também reduziria a margem da fabricante ou obrigaria a adoção de preços mais altos.
Os componentes necessários já teriam sido enviados a parceiros da NVIDIA, o que indica que os projetos estavam avançados antes da decisão. A GeForce RTX 5050 de 9 GB, que também dependeria dos chips de 3 GB, teria sido afetada pelo mesmo impasse. Até o momento, a empresa não confirmou publicamente o adiamento.
A situação mostra como a memória voltou a limitar o mercado de placas de vídeo. Durante os últimos anos, a discussão girou em torno da capacidade de produção das GPUs. Agora, até mesmo uma revisão de linha pode depe
Ryzen 7 7700X3D estreia mais lento e mais caro que o 7800X3D
A AMD ampliou a família AM5 com o Ryzen 7 7700X3D, processador de oito núcleos e 16 threads equipado com 96 MB de cache L3. O modelo utiliza a arquitetura Zen 4 e segue a mesma proposta do Ryzen 7 7800X3D, mas opera com frequências mais baixas. O novo chip trabalha entre 4,0 GHz e 4,5 GHz, enquanto o 7800X3D alcança de 4,2 GHz a 5,0 GHz. Nos primeiros testes independentes, o 7700X3D apresentou desempenho em jogos aproximadamente 6% inferior, embora tenha registrado bons resultados de eficiência energética.
O principal problema está no preço. O processador apareceu em lojas europeias por cerca de 345 euros. No mesmo mercado, versões tray do Ryzen 7 7800X3D podiam ser encontradas a partir de 279 euros. Na prática, o consumidor pagaria mais por um produto com frequências menores e desempenho inferior.
A comparação fica ainda mais estranha porque o Ryzen 7 7800X3D foi apresentado em 2023 e passou boa parte de sua vida comercial como uma das principais referências para computadores voltados a jogos. O 7700X3D poderia ocupar uma faixa mais acessível, prolongando a vida da plataforma Zen 4, mas sua estreia não cumpre esse papel.
O preço pode mudar à medida que a distribuição aumentar, principalmente porque produtos vendidos em versões tray nem sempre oferecem as mesmas condições de garantia dos modelos destinados ao varejo. Ainda assim, o valor inicial torna difícil justificar a compra enquanto o 7800X3D continuar disponível por menos.
Técnicos brasileiros encontram o sensor Hot Spot escondido nas RTX 50
Uma investigação conduzida pelos técnicos brasileiros Paulo Gomes e Sidnelson mostrou que o sensor Hot Spot das GeForce RTX 50 continua presente e funcionando. A NVIDIA não removeu o recurso fisicamente das GPUs, mas deixou de disponibilizar sua leitura por meio da interface usada por programas públicos de monitoramento.
A descoberta foi feita com o MODS, ferramenta interna da NVIDIA utilizada em diagnósticos e reparos. Durante o teste de uma GeForce RTX 5070 Ti da Gigabyte, programas como GPU-Z, HWiNFO e MSI Afterburner mostravam a GPU operando entre 67 °C e 68 °C. O MODS revelou que o ponto mais quente do chip alcançava 107 °C, temperatura suficiente para provocar redução automática das frequências.
A placa apresentava contato inadequado entre o sistema de refrigeração e algumas regiões do chip, além de material térmico ressecado. Após a troca da pasta térmica, a temperatura do Hot Spot caiu para aproximadamente 100 °C e o diagnóstico passou a ser concluído sem o mesmo comportamento de limitação térmica.
Desde a estreia da geração Blackwell, aplicativos públicos deixaram de mostrar esse dado. As primeiras versões do GPU-Z chegaram a exibir uma leitura inválida de 255 °C, até que o campo foi removido. A explicação inicial era que a NVIDIA havia retirado o acesso ao sensor pela API, levando parte do público a acreditar que ele não existia mais.
O caso ganhou repercussão porque a temperatura média da GPU pode esconder problemas localizados. Uma placa pode registrar números aparentemente normais enquanto uma pequena região do silício opera perto do limite. Sem acesso ao Hot Spot, usuários e técnicos perdem uma informação importante para identificar falhas de montagem, pasta térmica degradada ou pressão irregular do dissipador.
Microsoft bloqueia atualização do Windows 11 em computadores Dell
A Microsoft interrompeu a distribuição da atualização KB5101650 para alguns computadores Dell depois de confirmar um conflito capaz de provocar desligamentos inesperados, superaquecimento, perda de desempenho e consumo excessivo de bateria.
O pacote faz parte do Patch Tuesday de julho de 2026 e é classificado como uma atualização obrigatória de segurança para o Windows 11 24H2 e 25H2. Em vez de retirar o pacote para todos os usuários, a Microsoft aplicou um bloqueio de compatibilidade nos dispositivos que podem ser afetados.
A falha envolve o driver Intel Innovation Platform Framework Processor Participant, componente responsável por controlar políticas de energia, temperatura e desempenho em determinados computadores. Quando ele deixa de funcionar corretamente, o Windows pode perder parte do controle sobre o comportamento térmico e energético da máquina. O mesmo problema já havia aparecido na atualização opcional KB5095093, distribuída em junho. Como as alterações dos pacotes opcionais normalmente são incorporadas ao Patch Tuesday seguinte, o código problemático chegou à KB5101650.
Microsoft e Dell ainda não publicaram uma lista completa dos modelos atingidos. A suspeita é de que uma mudança no Windows USB-C Connection Manager tenha entrado em conflito com o driver da Intel. Até que uma correção seja liberada, os computadores identificados pelo sistema não receberão automaticamente o pacote.
O episódio volta a expor um problema recorrente do modelo de atualizações do Windows. Correções opcionais servem como uma etapa de teste ampliada, mas eventuais falhas podem acabar incorporadas aos pacotes obrigatórios do mês seguinte.
Data centers já consomem 23% da eletricidade da Irlanda
Os data centers responderam por 23% de toda a eletricidade consumida na Irlanda em 2025, segundo dados divulgados pelo Central Statistics Office do país. O número estabelece um novo recorde e representa uma expansão acelerada em apenas uma década.
Em 2015, essas instalações consumiam 5% da eletricidade irlandesa. A participação subiu para 14% em 2021, 18% em 2022, 21% em 2023 e 22% em 2024. No ano passado, o consumo chegou a 7.663 GWh, três vezes mais do que o registrado em 2019.
A concentração é resultado da presença de grandes instalações operadas por empresas como Amazon, Meta, Google e Microsoft, principalmente na região de Dublin. A Irlanda atraiu essas companhias por fatores como política tributária, disponibilidade de conexões internacionais e clima adequado para refrigeração.
O crescimento passou a pressionar a rede elétrica. O país chegou a restringir novas conexões de data centers na região de Dublin, embora a limitação tenha sido retirada no fim de 2025. A participação de 23% seria a maior entre os países da Organização para a Cooperação e Desenvolvimento Econômico.
A expansão da inteligência artificial aumenta a dificuldade. Servidores equipados com aceleradores consomem mais energia do que infraestruturas convencionais, exigindo sistemas adicionais de refrigeração e fornecimento elétrico. A Agência Internacional de Energia estima que o consumo mundial dos data centers pode mais que dobrar até 2030, chegando a aproximadamente 945 TWh.
O caso irlandês mostra como a discussão sobre hardware deixou de terminar no desempenho dos chips. A capacidade de instalar novos servidores agora depende da geração de energia, das redes de transmissão e da disposição dos governos em reservar uma parcela crescente da eletricidade para empresas de tecnologia.
OpenAI apresenta seu primeiro dispositivo
A OpenAI apresentou o Codex Micro, um pequeno teclado programável desenvolvido em parceria com a fabricante canadense Work Louder. O dispositivo foi criado para controlar tarefas executadas pelo Codex, ambiente da empresa voltado ao desenvolvimento de software com agentes de inteligência artificial.
O Codex Micro possui 13 teclas mecânicas, joystick, seletor rotativo e sensor sensível ao toque. Seis teclas contam com iluminação RGB e podem indicar o estado das tarefas entregues ao Codex. Os demais controles permitem confirmar ou cancelar ações, iniciar comandos por voz e ajustar o nível de raciocínio usado pelo modelo.
O usuário pode reprogramar os comandos e substituir as teclas usando um conjunto de 32 keycaps incluído no pacote. A construção combina policarbonato, alumínio e teclas de plástico PBT e PC, com conexão USB-C.
O produto é baseado no Creator Micro 2, teclado que já fazia parte do catálogo da Work Louder. A participação da OpenAI está na adaptação do hardware, no conjunto de teclas e na integração com o Codex. O preço anunciado é de US$ 230.
Embora seja apresentado como o primeiro hardware da OpenAI, o Codex Micro não representa a entrada da empresa na fabricação de computadores ou dispositivos de inteligência artificial independentes. Ele funciona como um controlador especializado para um serviço existente. Ainda assim, o produto revela uma tentativa de levar os agentes para fora da interface tradicional do navegador.
As teclas que indicam o estado de tarefas são o elemento mais interessante. Em vez de manter várias janelas abertas para acompanhar agentes trabalhando paralelamente, o usuário pode observar o progresso por meio das luzes e usar controles físicos para intervir. É uma solução de nicho, mas antecipa como periféricos podem ser adaptados a fluxos de trabalho nos quais parte das tarefas continua sendo executada em segundo plano.
2027 pode ser o pior ano da crise das memórias
O mercado de memória pode enfrentar sua maior crise de oferta já registrada dentro de poucos anos. O alerta veio de Kwak Noh-jung, CEO da SK hynix, segunda maior fabricante mundial de chips de memória, que afirmou que a demanda continuará acima da capacidade de produção da empresa mesmo depois de 2030. A previsão é que 2027 marque o momento mais crítico desse desequilíbrio.
Segundo o executivo, a expansão da inteligência artificial mudou completamente a dinâmica da indústria. A produção de memórias HBM (High Bandwidth Memory), utilizadas em aceleradores como as GPUs da NVIDIA, passou a consumir uma parcela cada vez maior da capacidade das fábricas. Como esse tipo de memória exige processos mais complexos e ocupa mais recursos produtivos do que módulos convencionais de DRAM, sobra menos capacidade para atender mercados como PCs, notebooks e servidores tradicionais.
O problema é que a indústria não consegue reagir rapidamente. Construir uma nova fábrica de semicondutores leva anos, exige investimentos de dezenas de bilhões de dólares e depende da instalação de equipamentos extremamente complexos. Mesmo fabricantes como Samsung, Micron e a própria SK hynix estão expandindo suas linhas de produção, mas o ritmo da demanda por infraestrutura de IA continua superior ao da oferta.
O impacto tende a ir além dos data centers. Se a previsão se confirmar, componentes como DDR5, SSDs, placas de vídeo e até servidores poderão continuar enfrentando pressão de preços durante os próximos anos. O alerta da SK hynix reforça que a inteligência artificial deixou de disputar apenas GPUs: agora, toda a cadeia de memória se tornou um dos principais gargalos da indústria de semicondutores.
ASML prepara aumento no preço de máquinas usadas para fabricar chips
A ASML estaria preparando um reajuste nos preços de seus equipamentos de litografia, medida que teria causado forte insatisfação na TSMC. As duas empresas não comentaram oficialmente as negociações, mas a fabricante holandesa encontra um cenário favorável para elevar seus valores.
A ASML pretende aumentar em 30% sua capacidade de produção de equipamentos durante o próximo ano e já possui pedidos que se estendem até o fim de 2028. A companhia também elevou sua previsão anual de receita para uma faixa entre 43 bilhões e 45 bilhões.
A posição da empresa na cadeia de semicondutores torna qualquer reajuste especialmente relevante. A ASML é a única fornecedora mundial de equipamentos de litografia EUV usados na produção dos chips mais avançados. Algumas máquinas de última geração superam US$ 400 milhões por unidade, fazendo com que mesmo um aumento percentual pequeno represente dezenas de milhões de dólares.
O reajuste não ficaria restrito aos sistemas mais sofisticados. Equipamentos DUV, utilizados em processos maduros e ainda vendidos a fabricantes chineses, poderiam ter aumento de aproximadamente 10%.
Para a TSMC, o custo chega em um momento de investimentos pesados. A empresa precisa expandir fábricas, adotar novas gerações de litografia e preparar processos menores para atender clientes como Apple, NVIDIA, AMD e Qualcomm. Como não existe outro fornecedor capaz de substituir a ASML nas etapas mais avançadas, sua capacidade de negociação é limitada.
O preço das máquinas não é transferido imediatamente para cada processador ou placa de vídeo. Ele passa a integrar o custo das fábricas, que precisa ser recuperado ao longo de vários anos e milhões de wafers produzidos. A pressão, porém, ajuda a explicar por que cada nova geração de semicondutores exige investimentos maiores e por que a redução do tamanho dos transistores já não garante produtos mais baratos.
