O chip mais recente da Huawei atualmente é o Kirin 960, que equipa os novos smartphones Mate 9 e Mate 9 Pro. Esse chip conta com o processo de fabricação baseado em 16nm, o que o coloca atrás dos avanços recentes na litografia de chips móveis, com o anúncio do Snapdragon 835, da Qualcomm, que é o primeiro modelo a contar com uma litografia baseada em 10nm, e que será lançada no ano que vem.
De acordo com alguns rumores a Huawei não ficará muito tempo atrás da sua rival Qualcomm, já que a companhia chinesa planeja aplicar o processo de fabricação de 10nm, no seu próximo SoC, o Kirin 970. Além da redução na litografia, esse novo chip seria equipado com 8 núcleos e apoio as especificações LTE Cat. 12.
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A fabricação do chip deverá ficar a cargo da TSMC, que já anunciou que a partir do primeiro trimestre de 2017 iniciará a transição para o processo de 10nm.
