Intel será a primeira a utilizar a litografia de 3nm da TSMC

A Intel confirmou sua parceria com a TSMC, que atualmente é uma das líderes de mercado na categoria de fabricação de semicondutores. Até então não era possível saber ainda quais seriam os resultados dessa parceria, mas agora eles parecem estar cada vez mais próximos de serem revelados, e têm a ver com litografia 3nm.

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O portal chinês UDN especula que a Intel está a ponto de se tornar uma das clientes mais importantes da TSMC, superando até mesmo a Apple, e que ela será a pioneira no uso da próxima litografia da empresa taiwanesa.

Intel será pioneira no uso de 3nm

Antigos rumores revelavam que a fabricação dos chips da Intel em 3nm só começaria no final de 2022. Porém, segundo o portal chinês, essa fabricação vai começar já no segundo trimestre de 2022, em Taiwan.

Eles revelaram que até maio, 4000 wafers serão fabricados. Porém, esse número aumentará para 10000 em julho, que é quando a fabricação em massa começará. Além disso, os chips estarão presentes em 4 novos produtos da Intel, uma GPU e 3 processadores para servidores, e não em apenas 2 como era esperado.

As próximas gerações de CPUs Xeon serão Multi-Chip, ou seja, serão compostas por um chip maior e dois menores. Isso significa que elas não serão fabricadas totalmente pela TSMC e sim que tenham componentes da empresa taiwanesa e da própria Intel.

A parceria vai trazer mais frutos

Isso tudo mostra que a parceria poderá ser recorrente. Dessa forma, caso a concorrência tenha uma qualidade de produção melhor, a Intel poderia estabelecer acordos para também utilizar esse tipo de tecnologia.

Ao mesmo tempo, ao reservar grande parte da agenda de fundição da TSMC, a Intel também estaria limitando que ela pudesse produzir em maior número para suas concorrentes, principalmente a Apple.

Fonte: wccftech