CES 2019: Processadores Intel Ice Lake, baseados em 10nm, serão lançados este ano

A Intel confirmou em sua conferência na CES 2019 que a tão aguardada transição do processo de fabricação de 14nm para 10nm em seus processadores acontecerá em 2019. A primeira linha construída sob esse processo de fabricação será a Ice Lake-U. Baseado na nova microarquitetura Sunny Cova esses processadores serão voltados para o mercado de dispositivos móveis. A Dell, por exemplo, já confirmou que irá lançar um notebook da série XPS com processador Ice Lake-U. Evidente que posteriormente também veremos variantes desses chips para desktops.

Os pontos de destaque dos chips Intel Ice Lake-U incluem o núcleo gráfico Gen11 , que contém 64 unidades de execução, suporte nativo à interface Thunderbolt 3, redes sem fio Wi-Fi 6 (802.11ax) e o conjunto de instruções DL Boost usado em tarefas de aprendizado de máquina. Há suporte para as memórias LPDDR4x e a Intel  A Intel também renovou a Unidade de Processamento de Imagens, melhorando, por exemplo, o suporte à autenticação biométrica (Windows Hello). Correções via hardware foram aplicadas para proteger esses processadores contra os problemas de segurança Meltdown e Spectre v2. O TDP dos Ice Lake-U é 15W.

Lakefield

Durante a apresentação a Intel também comentou sobre uma nova plataforma chamada Lakefield, que faz uso da tecnologia Foveros 3D, relacionada ao empilhamento de diversos cores em um interposer. Esse chip combina um núcleo de alta performance, baseado em Sunny Cova, e outros quatro cores, Atom, que tem como foco a eficiência energética.

O Lakefield também é baseado em 10nm, e além dos cores x86, conta com um módulo gráfico e um chip DRAM. Embora a Intel tenha desenvolvido essa solução para um parceiro específico a companhia diz que estará disponível para outros interessados. O Lakefield entrará em produção nos próximos meses e estará no mercado antes do fim do ano. As dimensões de um SoC são de apenas 12 x 12 x 1 mm, e a placa de dispositivo final baseada no Intel Lakefield é similar em tamanho às unidades de estado sólido do formato M.2.

Project Athena

A Intel já tem a sua resposta para a Microsoft e Qualcomm que introduziram no mercado os notebooks que seguem o conceito de “PCs sempre conectados” – dispositivos com Windows 10 rodando SoCs Snapdragon em que a autonomia da bateria e conectividade móvel são os diferenciais.

A resposta da Intel em relação a essa movimentação é o Project Athena, que também consiste em uma certificação para dispositivos desenvolvidos por seus parceiros que também contam com uma autonomia de bateria generosa e conectividade móvel, incluindo a quinta geração móvel, o 5G.

Os primeiros aparelhos do Project Athena serão lançados no segundo semestre do ano. Disponível tanto com Windows quanto Chrome OS.  Acer, Asus, Dell, Google, HP, Innolux, Lenovo, Microsoft, Samsung e Sharp, são parceiros da iniciativa.

Novos processadores para o lineup da 9ª geração

A Intel também aproveitou para anunciar novos processadores de 9ª geração. Confira abaixo os novos chips:

• Core i9-9900KF:  8 núcleos e 16 threads; clock base de 3,6 e boost clock de 5 GHz. Inclui 16 MB de cache L3, TDP de 95W
• Core i7-9700KF:  6 núcleos e 12 threads;  clock base de 3,6 e boost clock de 4,9 GHz. Inclui 12 MB de cache L3 e TDP de 95W
• Core i5-9600KF:  6 núcleos e 12 threads; clock base de 3.7 GHz e boost clock de 4.6 GHz. Inclui 9 MB de cache L3 e TDP de 95W
• Core i5-9400:  6 núcleos e 12 threads ; clock base de 2.9 GHz e boost clock de 4.1 GHz. Inclui 9 MB de cache L3 e TDP de 65W. Há o chip gráfico integrado Intel UHD 630.
• Core i5-9400KF: 6 núcleos e 12 threads ; clock base de 2.9 GHz e boost clock de 4.1 GHz. Inclui 9 MB de cache L3 e TDP de 65W.
• Core i3-9350KF: 4 núcleos e 4 threads; clock base de 4.0 GHz e boost clock de 4.6 GHz. Inclui 8 MB de cache L3 e TDP de 91W

Esses processadores estarão disponíveis ainda este mês.