Intel confirma Nova Lake para CES 2027 e promete recuperar espaço no desktop high-end

A Intel revelou durante os resultados do terceiro trimestre de 2026 que o Intel Nova Lake será apresentado oficialmente na CES 2027, que acontece em Las Vegas entre os dias 6 e 9 de janeiro. Junto com a data, vieram duas informações que mudam o peso da expectativa em torno da nova geração de chips desktop. A primeira é que Nova Lake chegará com o nó litográfico 18A-P. A segunda, e mais importante, é que a Intel admitiu publicamente que tinha um buraco no portfólio para o segmento de alto desempenho em desktop, e que Nova Lake foi desenhado para tampar exatamente esse buraco.

O nó que a Intel ainda não havia levado ao desktop

Até agora, o 18A ficou restrito ao universo mobile: tanto Panther Lake quanto Wildcat Lake utilizam esse processo, mas nenhum dos dois chegou ao desktop. Os chips Arrow Lake para desktop, incluindo o Core Ultra 9 285K, continuam dependendo da foundry da TSMC com o nó N3B. Nova Lake será o primeiro produto para cliente da Intel fabricado em 18A-P, uma variante aprimorada que a empresa promete com ganho de 9% em desempenho a mesma potência, ou redução de mais de 18% no consumo a mesmo desempenho em relação ao 18A convencional. 

Lip-Bu Tan, CEO da Intel, foi direto na chamada com investidores: “Nova Lake, nosso primeiro produto cliente Intel 18A-P, está à frente do cronograma, com design wins esperados para ser o dobro dos de Panther Lake no lançamento.” A frase carrega dois pontos relevantes: o chip está adiantado no desenvolvimento, e a Intel está conseguindo fechar contratos com parceiros OEM em volume significativamente maior do que na geração anterior.

O vácuo que a Intel finalmente reconhece

O comentário mais importante da chamada veio de David Zinsner, CFO da Intel. Segundo ele: “Entrando no próximo ano, teremos Nova Lake. E o aspecto importante é que tivemos um buraco no nosso portfólio para desktop high-end, e Nova Lake preenche essa lacuna. Então eu espero que a gente se saia muito bem, porque devemos ver melhor tração no high-end desktop também.”

A última plataforma explicitamente voltada para o segmento desktop high end da Intel foi a Cascade Lake-X, lançada em 2019, e mesmo ela foi recebida com pouco entusiasmo pelo mercado. Desde então, a AMD foi ocupando esse espaço com os chips Threadripper no topo absoluto e, mais recentemente, com os chips X3D para gaming de alto desempenho, que hoje detêm posição dominante nesse segmento. 

A resposta ao 3D V-Cache

Os rumores em torno do Nova Lake já pintam um quadro razoavelmente detalhado da linha. A Intel está desenvolvendo o chamado Big Last Level Cache (bLLC), sua resposta ao 3D V-Cache da AMD, e os chips que contarão com esse recurso são identificados pelo sufixo BFC nas especificações vazadas. O modelo topo de linha esperado é o Core Ultra 9 4970K BFC, com configuração de 8 núcleos P, 16 núcleos E e 4 núcleos LP-E, 32 EUs de GPU integrada, 125W de TDP (PL1) e o bLLC ativado. Já o Core Ultra 9 4950K chega sem os núcleos LP-E e sem o bLLC, mantendo o mesmo TDP de 125W.

O portfólio inclui ainda o Core Ultra 7 4870K BFC com configuração de 8P/12E/4 LP-E, bLLC ativado e TDP de 125W; o Core Ultra 7 4850K com 8P/12E sem bLLC; o Core Ultra 5 4650K com 6P/12E a 125W; e o Core Ultra 5 4650KF, versão sem GPU integrada. Na faixa mais econômica em TDP, o Core Ultra 9 4900 BFC aparece com 6P/12E/4 LP-E, 32 EUs, bLLC e apenas 65W. Vale o lembrete: essas especificações são baseadas em vazamentos e podem mudar até o lançamento oficial.

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Fonte: PC Gamer