Soquete 775

Junto com o Prescott, foi lançado o soquete LGA775 (também chamado de soquete T), que passou a ser utilizado nas placas de alto desempenho. A sigla LGA é abreviação de “Land Grid Array”, onde o nome indica a forma como o processador é encaixado, “pousando” sobre a cama de pinos do soquete.

Existiram versões do Prescott tanto em versão soquete 478, quanto em versão soquete 775. A partir de então, todos os processadores de alto desempenho passaram a utilizar o novo soquete, transformando a plataforma soquete 478 em uma plataforma de baixo custo.

O soquete 775 foi projetado de forma a melhorar o contato dos pinos e reduzir a distância que os sinais elétricos precisam percorrer do processador ao chipset, além de permitir que os capacitores instalados na parte inferior do processador (responsáveis por filtrar e estabilizar a corrente) possam ser instalados o mais próximo possível do núcleo.

Os pinos de encaixe foram retirados do processador e movidos para o soquete, e um novo mecanismo de retenção foi projetado:

Soquete 775

A primeira coisa a ter em mente é que os contatos do soquete 775 são realmente muito finos e frágeis. No lugar de sulcos, o processador possui pequenos pontos de contato, que correspondem precisamente aos contatos no soquete:

Pentium 4 com core Prescott em versão LGA775

Essa fragilidade faz com que seja muito fácil entornar parte dos contatos da placa ao instalar o processador de forma desastrada. Ao contrário do que temos em processadores antigos, onde com um pouco de jeito é possível desentortar alguns pinos entortados durante uma tentativa de instalação mal feita, é praticamente impossível desentortar contatos amassados no soquete 775, de forma que uma instalação incorreta do processador simplesmente inutiliza a placa-mãe.

Segundo a própria Intel, o índice de falhas é de uma em cada vinte inserções. Ou seja, o soquete foi projetado para resistir a algumas poucas inserções, incluindo a instalação inicial do processador e alguns upgrades futuros, e não para suportar inserções e remoções freqüentes.

Ao instalar o processador você deve posicioná-lo sobre o soquete e simplesmente soltá-lo, deixando que a lei da gravidade se encarregue de encaixá-lo. Nunca aplique pressão sobre o processador, pois isso só servirá para entortar os pinos que não estiverem bem posicionados.

Uma vez fechado, o mecanismo de retenção prende o processador, aplicando a pressão necessária para que ele fique bem preso ao soquete, maximizando a condutividade elétrica. Graças a isso, a pressão exercida pelo sistema de retenção do cooler pode ser muito menor, o que evita que a placa “envergue”, como no caso das placas soquete 478.

Você pode notar, pela foto, que não existe um mecanismo de retenção para o cooler, como nas placas soquete 478. Como a pressão sobre o processador é exercida pelo mecanismo de retenção do soquete, o cooler é simplesmente encaixado através dos orifícios disponíveis na placa:

O mecanismo de retenção