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O acelerador AMD Instinct MI350P possui 144 GB de memória HBM3e e supera a Nvidia H200 em 40% nos testes teóricos. Confira as especificações de energia e largura de banda.
Vendas da ASUS, MSI e Gigabyte despencam em 2026 devido aos preços altos da memória RAM. O mercado de hardware recua para níveis vistos apenas na crise de 2008.
A Palit assumiu a responsabilidade pelo "mal-entendido" sobre o fim da Galax.
O processador Ryzen 7 Pro 9755 da AMD apareceu no PassMark com 8 núcleos Zen 5 e 32 MB de cache L3. Confira os testes de desempenho do novo chip para soquete AM5.
NVIDIA injetou US$ 300 milhões na Corning para construir três fábricas de fibra óptica. Saiba como o controle do vidro virou a nova arma na guerra dos chips de IA.
Fabricantes de SSD e HDD como Seagate e SanDisk movem estoques para contratos de longo prazo até 2029. Entenda como o foco em IA causa aumentos de preço para o consumidor.
Fabricantes como Samsung e SK hynix iniciaram o desenvolvimento do DDR6 com velocidades de 17,6 Gbps. Saiba quando a nova memória chega ao mercado.
A linha Novakey da ADATA traz memórias DDR5 com dissipador de espelho infinito e 6.400MT/s. Conheça os detalhes técnicos e a aposta estética da marca para 2026.
Intel e Saimemory, subsidiária da SoftBank, desenvolvem a ZAM: memória 3D com topologia diagonal, 5,3 TB/s por stack e consumo até 50% menor que a HBM4, prevista para 2029.
Benchmarks da Intel Arc Pro B70 revelam desempenho até 65,7% superior à Arc B580 em ray tracing e disputa com a RTX 5060 Ti.
A AMD detalhou o Ryzen AI Halo com chip Ryzen AI Max+ 395 e 128 GB de RAM. O computador compacto para inteligência artificial chega ao mercado em junho de 2026.
Um HD de 4 TB por US$ 20 no Temu revelou-se uma fraude com leitor de microSD e cola quente.
Gigabyte liberou firmware para placas Intel 600, 700 e 800 com suporte a DDR5 HUDIMM, pentes mais baratos que usam metade dos chips. Configurações mistas com UDIMM também funcionam.
Samsung e SK Hynix bateram recordes históricos no 1º trimestre de 2026, mas alertam: a escassez de HBM vai se agravar em 2027, e os lucros bilionários ainda não resolvem o gargalo físico das fábricas.
No S-1 do IPO de US$ 1,75 tri, a SpaceX lista fabricação de GPUs como despesa "substancial", e admite que não tem contratos de longo prazo com fornecedores de chips.
Palit, controladora do grupo que a GALAX faz parte, desmentiu que a marca conhecida pelas placas da linha Hall of Fame, estaria encerrando as atividades.
Galax confirmou o encerramento de suas atividades. A Palit, sua controladora, assumirá suporte e atendimento aos clientes.
Monitor gamer com antena Wi-Fi embutida no suporte: o PG27QFW2A roda 400Hz em Fast IPS.
Novo DC3000ME oferece largura de banda de até 14GB/s e 2,8 milhões de IOPS, combinando alta densidade de armazenamento com confiabilidade de classe empresarial para cargas de trabalho de IA, HPC e nuvem
Intel e AMD avisaram clientes chineses sobre falta de CPUs de servidor. Filas de até seis meses, alta de 10% nos preços e a TSMC priorizando IA explicam a crise.
Um iMac de 2013 comprado por quase nada, MDF melamínico, vinil com bolha e uma placa Ultimarc que quase travou tudo. Como um projeto DIY quase não chegou ao fim — e chegou
O ROG Equalizer eleva a corrente por pino de 9,2A para 17A e reduz a temperatura de 146°C para 73°C nos testes
O Turtle Beach MC7 chega com touchscreen de 2,25", sensor 30K DPI, polling de 8K e duas baterias trocáveis sem pausar a sessão. Pré-venda aberta, lançamento em julho de 2026.
A Intel reportou receita de US$ 13,6 bi no Q1 2026, com margem bruta GAAP de 39,4%. Analista aponta reaproveitamento de chips como fator — empresa não confirmou o mecanismo.
Nova GPU da Lisuan promete mais memória que a RTX 4060, mas enfrenta desafios em jogos e depende de drivers para evoluir.
Desistiu dos gamers?”: Intel teria cancelado linha de placas de vídeo Arc Celestial para focar em IA
Rumores indicam que a Intel teria cancelado a linha gamer Arc Celestial para focar em IA e soluções profissionais com 160 GB de memória.
Um gabinete de PC feito de LEGO? Conheça o projeto de uma mãe e seu filho de 5 anos que uniu hardware e blocos de montar com um sistema de ventilação eficiente.
O protótipo 3D X-DRAM da NEO Semiconductor utiliza fábricas de SSD para criar memórias RAM ultradensas e estáveis. Conheça a tecnologia que superou o padrão JEDEC em 15 vezes.
Conheça a BATTLE-AX HM770M da Colorful, uma placa-mãe MoDT que traz o Core i9-13900HX de 24 núcleos para o desktop com suporte a DDR5 e coolers padrão.
O SDK ADLX 1.5 revelou que a AMD está testando novos multiplicadores para o FSR4. Entenda como o Multi-Frame Generation pode revolucionar a performance das placas Radeon RX 9000.