O CEO da TSMC, CC Wei, afirmou que, até mês passado, ainda se perguntava se deveria começar a usar caminhões-pipa para manter as fábricas funcionando. O problema é estrutural. Taiwan tem reservatórios limitados, e as fábricas de semicondutores precisam de um tipo de água que não existe na natureza: pura ao nível molecular, sem bactérias, sem sais, sem gases dissolvidos. Produzi-la exige osmose reversa, troca iônica e radiação ultravioleta. E quanto mais avançado o chip, mais água esse processo consome. Um chip de 3 nm passa por mais de 1.000 etapas de fabricação, muitas delas com lavagem obrigatória de wafers.
Taiwan enfrenta a pior seca dos últimos 75 anos em 2026. O país recebeu mínimos históricos de precipitação, levando o governo a declarar alerta amarelo na região ocidental de Hsinchu, onde estão as principais fábricas da TSMC. Embora o fornecimento industrial ainda não esteja cortado, o governo busca evitar racionamento até o final de junho.
Hoje, a empresa reutiliza cerca de 85% da água consumida. Os 15% restantes ainda representam um volume alto, porque o consumo diário das fábricas é imenso. Os chips de 2 nm, atualmente em produção, são ainda mais exigentes que os de 3 nm, e os próximos nós serão mais ainda. O problema não é exclusivo de Taiwan. Intel e TSMC têm fábricas no Arizona, segundo estado mais seco dos EUA. Samsung opera no Texas, onde a escassez hídrica é recorrente. A Intel mantém instalações em Israel, país onde água é recurso estratégico. A escolha dessas localizações seguiu critérios geopolíticos, não de sustentabilidade.
O governo de Taiwan discute interligar reservatórios da ilha para redistribuir o recurso. A indústria também testa limpeza a seco com plasma em etapas específicas. Nenhuma das soluções elimina a dependência hídrica das fundições.
A TSMC controla atualmente cerca de 70% do mercado global de fundição de chips, segundo a TrendForce. Samsung tem cerca de 7,2% e a chinesa SMIC registra cerca de 5,32%. Na China, SMIC e Huawei produziram chips de 7 nm com litografia DUV, contornando restrições de exportação de equipamentos EUV. A Huawei projeta alcançar nós abaixo de 2 nm até 2031.
