A TSMC, uma das 10 maiores empresas de tecnologia mais valiosas da atualidade, confirmou em seu relatório financeiro mais recente que planeja introduzir o processo de fabricação de 5nm no segundo trimestre de 2020. O melhor processo de produção da TSMC na atualidade é o de 7nm, utilizado como base para a microarquitetura Zen 2, presente nos processadores Ryzen 3000.
A TSMC espera que a demanda por produtos de 5 nm seja consistentemente alta. O relatório disse que a empresa aumentou seu investimento de capital este ano de US $ 11 bilhões para US $ 15 bilhões. Desses US $ 4 bilhões adicionais, 1,5 bilhão será destinado à expansão das linhas de 7 nm e os 2,5 bilhões restantes serão investidos em um promissor processo de fabricação de 5 nm.
O vice-presidente e CEO da TSMC, CC Wei, disse: “Primeiro, 5 nanômetros serão no próximo ano. Agora estamos mais otimistas e agressivos do que seis meses atrás. Investimos muito dinheiro no N5, mas, ao mesmo tempo, esperamos que eles paguem muito mais rápido e em volumes maiores do que no N7. Esperamos um crescimento de receita de 5 a 10% no próximo ano.”.
A nova tecnologia de processo de 5nm estará intimamente ligada ao uso de litografia ultravioleta extrema (EUV). Além disso, neste caso, o grau de integração é muito maior do que nos processos técnicos mais antigos: o N5 foi projetado para usar o EUV em 14 níveis, comparado com quatro e cinco níveis no caso de N7 + e N6. É provável que na microarquitetura Zen 4 da AMD faça uso do processo de 5nm da TSMC, mas isso é apenas um palpite, tudo pode mudar.
Além de investir no padrão de 5 nm, a TSMC adquiriu 30 hectares de terra no Southern Science Science Park. No próximo ano, começará a construção de linhas de produção nessas áreas, nas quais serão produzidos semicondutores com tecnologia de 3 nm. A fábrica custará US$ 19.6 bilhões, a nova planta fabril deve ser concluída em 2023. Este processo será o terceiro após 7 nm + e 5 nm usando EUV.
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