A gigante TSMC que detém 55% do mercado de semicondutores está investindo pesado na redução da litografia dos seus chips. No início de 2018 a companhia deverá dar início a produção de chips com 7nm, e nos anos seguintes o salto será ainda mais significativo, já que serão investidos cerca de US$ 15,7 bilhões para criar capacidade de produção em 5nm e 3nm.
As novas instalações que ficararão responsáveis pela produção dos chips em 5nm e 3nm serão construídas no sul de Taiwan, e a TSMC espera contar com o apoio do governo para viabilizar o projeto. A expectativa é que o pontapé na produção comece em 2020.
O plano principal da TSMC para 2017, é assim como a Qualcomm, com o Snapdragon 835, viabilizar a produção em 10nm. Provavelmente a próxima geração de processadores da Apple, o A11, virá com essa litografia, já que a TSMC é a fornecedora da gigante da maça.
