“Não temos medo”: presidente da TSMC reage ao avanço chinês

Com 70% do mercado global, a TSMC monitora a expansão da SMIC e da arquitetura LogicFolding da Huawei, projetada para atingir 1,4 nm até 2031.

A taiwanesa TSMC concentra a fatia de 70% de participação no mercado global de fabricação de circuitos integrados sob encomenda. O monitoramento estatístico da consultoria TrendForce indica que a empresa sul-coreana Samsung ocupa o segundo posto do segmento com o índice de 7,2% do fornecimento. A companhia chinesa SMIC opera na terceira colocação com a marca de 5,32% de participação, registrando crescimento na cadeia de suprimentos ao lado das marcas locais Hua Hong e Huawei.

O patamar de centralização comercial repete o comportamento histórico verificado na indústria de semicondutores nas décadas anteriores. A Intel estabeleceu a liderança do setor a partir do contrato firmado no ano de 1981 com a IBM para o fornecimento dos processadores do computador pessoal original, o IBM PC, fixando a arquitetura x86 como o padrão de operação dos sistemas computacionais. O ritmo de atualização tecnológica foi ditado pela fabricante americana por 30 anos, sofrendo uma retração a partir de 2015 decorrente de atrasos no cronograma de transição para nós litográficos de alta densidade.

As interações de mercado e o histórico de alternância de liderança

O presidente da TSMC, C.C. Wei, declarou em pronunciamento aos acionistas durante a reunião geral da companhia que a organização opera sem temor em relação à expansão das indústrias instaladas na China. O executivo apontou que a concorrência comercial é uma variável presente nos 40 anos de atividade da fundição de Taiwan. Os registros históricos do mercado de microchips apontam a ocorrência de oscilações com a perda de liderança de marcas como Fairchild Semiconductor, Texas Instruments, NEC, Toshiba e Hitachi.

A expansão das fábricas chinesas baseia-se na cooperação técnica entre as empresas SMIC e Huawei. A associação contornou as restrições de importação ao produzir circuitos integrados com a especificação de 7 nanômetros por meio do uso de maquinários de fotolitografia de ultravioleta profundo fabricados pela empresa ASML, abdicando do emprego dos sistemas de ultravioleta extremo. O planejamento estratégico apresentado pela Huawei prevê o desenvolvimento de um nó litográfico equivalente ao patamar de 1,4 nanômetro até o ano de 2031.

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