A TSMC, maior fabricante de semicondutores do mundo, decidiu retirar equipamentos chineses de suas linhas de produção para a próxima geração de chips de 2 nanômetros, informa a Nikkei Asia. A medida ocorre em meio à pressão regulatória dos Estados Unidos e reforça a disputa tecnológica entre Washington e Pequim.
Produção de 2 nm já tem data
A empresa taiwanesa foi a primeira a anunciar a prontidão para iniciar o processo de fabricação em 2 nm e já aceita pedidos desde abril.
O cronograma prevê o início da produção em larga escala no fim de 2025, com as primeiras fábricas localizadas em Hsinchu e Kaohsiung, em Taiwan. Em seguida, a unidade em construção no Arizona, nos EUA, também adotará o novo processo.
Por que a TSMC está abandonando fornecedores chineses
Por anos, a TSMC utilizou equipamentos de empresas como AMEC e Mattson Technology, ambas chinesas. No entanto, novas regras norte-americanas — em especial a lei China EQUIP — proíbem fabricantes de chips de receber incentivos financeiros se mantiverem máquinas de fornecedores considerados risco à segurança nacional.
O alvo principal são companhias da China, o que força players estratégicos como a TSMC a buscar alternativas seguras e alinhadas ao mercado ocidental.
Além do maquinário: química e materiais na mira
A mudança não se limita a equipamentos. A TSMC também avalia formas de reduzir sua dependência de produtos químicos e materiais chineses, setores igualmente vitais para a indústria de semicondutores. Esse movimento reflete uma tendência mais ampla de diversificação de cadeias de suprimento em meio às tensões geopolíticas.
Um recuo que já estava no radar
A fabricante chegou a cogitar eliminar fornecedores chineses durante a transição para chips de 3 nm, mas recuou diante dos riscos técnicos e da falta de alternativas viáveis. Agora, com novas opções disponíveis — e sob maior pressão dos EUA — a ruptura se tornou inevitável.
