Há algumas semanas, muitas reclamações de proprietários da Radeon RX 7900 XT/XTX, surgiram na internet. Relatos sobre altas temperaturas no chip gráfico dessas VGAS, o Navi 31, ocasionando, entre outras coisas, a diminuição da frequência de operação da GPU, thertal throttling, medida padrão para preservar o componente. Em todos os casos, o problema afeta os modelos de referência da Radeon RX 7900.
O entusiasta e renomado overclocker Roman “der8auer” Hartung resolveu investigar o caso. A conclusão que ele chegou foi que pode ser uma falha de projeto, mais precisamente na câmara de vapor. É importante pontuar aqui como o design industrial, responsável por materializar tanto a parte estética quanto atributos funcionais, de um produto é determinante para o sucesso ou não de um projeto. E no caso das placas de vídeo temos um componente extra.
Até mesmo a decisão de usar uma câmara de vapor, o vapor chamber, é uma decisão de design de projeto, já que ela é uma das opções que podem compor um sistema de refrigeração.
O uso de uma câmara de vapor se dá para tentar potencializar a dissipação do calor. O calor gerado pela GPU é transferido para a câmara de metal, composta por vapor de água, sendo então passado aos fans, que tratam de transferir expulsar o calor pelo ar. O vapor chamber é uma solução que costuma ser eficaz por sua característica da distribuição mais uniforme do calor, quando comparado aos heatsinks, por exemplo.
Além dos modelos com design de referência, aposta que tanto NVIDIA e AMD seguem, colocando no mercado opções que, de certa forma, concorrem diretamente com as placas lançadas por seus parceiros, como Gigabyte, MSI, ASUS, Powercolor, entre outras.
Os modelos lançados por esses parceiros, placas custom, podem apresentar resultados bem diferentes em termos de performance e também de design. O caso mais conhecido são as placas da linha HOF (Hall of Fame) da GALAX, que tenta espremer ao máximo o que um determinado chip gráfico pode entregar em desempenho. Para que essa meta seja alcançada é necessário um rigor em certas áreas do projeto, como a parte do resfriamento.
É justamente nessa seção que a Radeon RX 7900, em seu modelo de referência, falha. No teste conduzido por der8auer, 4 modelos RX 7900, em sua versão de referência, foram utilizadas, rodando o software de benchmark Fullmark. Foram colocadas à prova tanto na horizontal quanto na vertical. Em ambas as posições as VGAs chegaram a 100ºC. Duas delas, quando colocadas na horizontal, chegaram a bater 110ºC, o que também conclui que ,na horizontal, a GPU pode alcançar temperaturas mais elevadas.
Obviamente, o comportamento das fans também acompanha essa subida drástica da temperatura, tentando atenuar os efeitos. Na horizontal as ventoinhas estavam operando a mais de 2.000 RPM, enquanto na vertical foi registrado 1800 RPM.
Com este panorama de 110ºC, a placa fez o que se espera dela, o corte de frequência momentânea, uma medida emergencial para reduzir a temperatura, evitando que todo o produto seja danificado. Essa perspectiva também é bem comum com os SSDs NVMe. A ausência, ou ineficiência de um elemento de dissipação, pode ocasionar em queda temporária de performance de modo a preservar a unidade.
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O overlocker também cita que em sua unidade da RX 7900 XTX da ASRock o comportamento da placa ficou dentro do esperado, ficando abaixo dos 90ºC durante o teste de estresse.
O uso de múltiplas unidades da placa de referência, projeto advindo diretamente da AMD, também é um componente importante para reduzir uma possível perspectiva de alguma falha em uma determinada unidade da placa. Ao que parece, trata-se realmente de uma falha de projeto mais generalizada. Essas temperaturas mais elevadas também destoam do que alguns membros da imprensa que testaram a VGA obtiveram.
Esse gráfico do Hardwarelux compara o hotspot da Radeon RX 7900 XTX de referência com modelos custom, de fabricantes parceiros. Apenas o projeto de referência alcança 110ºC.
der8auer ainda tentou alguns “macetes” para ver se os resultados mudariam, como o uso de um suporte especial criado por ele, ou até mesmo retirar o bracket do suporte da GPU, aumentando o contato da base e cobre com a GPU, potencializando a troca de calor. Nada deu certo. Até mesmo mudar a placa de posição após algums minutos do teste foi tentado, mas não houve uma queda na temperatura.
A conclusão do teste é a seguinte: falha no projeto do design da câmara de vapor. Essa variação no pico de temperatura, entre a posição vertical e horizontal, indica que o fluido dentro da câmara pode estar com algum problema de circulação.
A AMD se pronunciou sobre o problema com a Radeon RX 7900 em seu modelo de referência: aqueles que constataram thermal throttling devem entrar em contato com o suporte
