A OKI Circuit Technology, empresa japonesa com mais de 50 anos de experiência na produção de placas de circuito impresso (PCBs), revelou uma nova técnica para enfrentar um dos maiores desafios da eletrônica moderna: o superaquecimento de componentes. A solução? A integração de blocos de cobre chamados “moedas” diretamente na estrutura das placas.
Como funcionam as “moedas” de cobre no design das PCBs?
Essas “moedas” são grandes inclusões de cobre, com formatos circulares ou retangulares, estrategicamente posicionadas sob componentes que geram altas temperaturas. Elas têm design semelhante a um rebite — uma haste com cerca de 7 mm de diâmetro — e são capazes de transferir calor diretamente para camadas internas da PCB.
Essa técnica, desenvolvida para lidar com o calor gerado por componentes de alta potência, é uma alternativa quando métodos convencionais, como dissipadores de superfície ou resfriamento ativo, não são suficientes. Segundo a OKI, o uso das “moedas” pode aumentar a eficiência de dissipação de calor em até 55 vezes.
Foco em miniaturização e tecnologia espacial
A principal aplicação dessa tecnologia está em dispositivos que exigem alta densidade de componentes e onde o espaço é limitado, como eletrônicos miniaturizados e equipamentos espaciais. Nessas áreas, onde o controle térmico é um fator crítico, a inovação promete melhorar a confiabilidade e o desempenho dos sistemas.
