A Intel concluiu os testes de validação do Twinscan EXE:5200B, um scanner litográfico de última geração da ASML que marca a transição dos chips experimentais para a produção em massa de processadores com transistores menores que 2 nanômetros. É um marco silencioso, mas determinante para o futuro dos semicondutores.
Diferente dos protótipos anteriores, esse equipamento foi projetado para operar dentro das linhas de fabricação reais, com volume e consistência que um produto comercial exige. A tecnologia EUV High-NA (ultravioleta extremo com alta abertura numérica) já era conhecida — a Intel testava versões desde 2023 —, mas agora a promessa sai do laboratório e entra na fábrica.
O que mudou na nova geração
O EXE:5200B consegue processar 175 wafers (as lâminas de silício onde os chips são gravados) por hora. Parece pouco? É o equivalente a quase três wafers por minuto, um ritmo que faz diferença quando você está produzindo milhões de unidades. A precisão de sobreposição das camadas também evoluiu: agora está em 0,7 nanômetro, o que significa menos erros de alinhamento e, teoricamente, menos chips descartados.
A fonte de laser mais potente gera projeções com contraste superior, desenhando os contornos dos transistores de forma mais definida. O suporte onde as lâminas são fixadas foi redesenhado para lidar melhor com o fluxo do processo industrial. Calibração de sensores, estabilidade da base e isolamento contra vibrações externas também foram refinados. São ajustes que, somados, determinam se o equipamento vai funcionar ou virar um elefante branco de US$ 400 milhões.
Menos etapas, menos custo, menos dor de cabeça
Um dos ganhos mais interessantes está na simplificação do processo. Com maior resolução, a Intel precisa de menos etapas de litografia para gravar um mesmo chip. Isso reduz o uso de máscaras (as “matrizes” que definem o design do circuito), acelera a linha de produção e diminui os pontos de falha.
Teoricamente, o índice de defeitos também deve cair mais rápido do que aconteceu com gerações anteriores de equipamentos. “Teoricamente” porque isso ainda depende de como a Intel vai calibrar seus processos nos próximos meses. Mas o equipamento já foi validado, o que é um sinal verde importante.
Novos materiais entram em cena
Paralelamente, a Intel revelou avanços no uso de dicalcogenetos de metais de transição — materiais bidimensionais que podem formar estruturas com espessura de poucos átomos. A ideia é substituir ou complementar o silício em partes do chip onde ele já não consegue manter as propriedades elétricas necessárias em escala tão reduzida.
Esse trabalho está sendo desenvolvido em parceria com a Imec, organização europeia de pesquisa que é referência na área. O objetivo é viabilizar o uso desses materiais em wafers de 300 mm, o padrão industrial atual, sem comprometer a viabilidade econômica da produção.
Cronograma da ASML e o que vem depois
A ASML pretende começar a entregar esses scanners em volume a partir de 2027, mas o ano que vem será decisivo para alinhar expectativas e processos com seus clientes principais — Intel, TSMC e Samsung. A empresa já fala em Hyper-NA para a próxima década, uma evolução que promete manter viva a Lei de Moore mesmo quando os transistores estiverem medindo frações minúsculas de nanômetros.
Para quem acompanha a indústria de chips, isso importa porque define quanto processamento caberá nos próximos iPhones, servidores de IA e GPUs de ponta. E para quem não acompanha, importa porque esses avanços é que vão permitir (ou não) que dispositivos continuem ficando mais rápidos sem explodir no preço ou no consumo de energia.
A Intel está apostando alto nisso. A ASML também. E o relógio da indústria segue correndo.
