A Intel Fab 52 emerge como a instalação de fabricação de chips mais avançada nos Estados Unidos, superando as unidades da TSMC no Arizona em termos de capacidade produtiva e sofisticação tecnológica. Enquanto a Intel ainda trabalha para alcançar a TSMC globalmente, em território americano a gigante azul mantém vantagem clara com sua nova fábrica que utiliza tecnologia de ponta de 18A (equivalente a 1,8 nanômetros).
Intel Fab52
A diferença é expressiva: a Intel Fab 52 possui capacidade de 10.000 wafers por semana, o que corresponde a aproximadamente 40.000 wafers por mês quando em plena operação. Este volume é duas vezes maior que a atual fase 1 da TSMC Fab 21 e permanecerá comparável mesmo quando a fabricante taiwanesa concluir sua fase 2 no Arizona.
O avanço tecnológico também impressiona. Enquanto a TSMC produz chips em processos N4 e N5 em sua primeira fase no Arizona (e planeja usar N3 na fase 2), a Intel já trabalha com tecnologia 18A significativamente mais avançada, que utiliza transistores RibbonFET com arquitetura gate-all-around (GAA) e PowerVia, um sistema de entrega de energia pelo lado traseiro do chip.
Para viabilizar essa produção de ponta, a Intel equipou a Fab 52 com quatro sistemas de litografia ASML Twinscan NXE Low-NA EUV, incluindo pelo menos um NXE:3800E – o mais avançado equipamento Low-NA EUV da ASML. Este sistema incorpora tecnologias das próximas gerações de máquinas High-NA EUV e consegue processar até 220 wafers por hora. Os outros três equipamentos são sistemas NXE:3600D que processam 160 wafers por hora.
O campus da Intel em Ocotillo, Arizona, conhecido como Silicon Desert, contará com pelo menos 15 scanners EUV quando totalmente equipado. A empresa não especificou quantos destes serão máquinas High-NA EUV ou quantos serão instalados na futura Fab 62, mas a expressão “pelo menos” sugere que há espaço para expandir ainda mais esse número.
Desafios na implementação da nova tecnologia
Embora a capacidade e tecnologia da Fab 52 sejam impressionantes, a Intel enfrenta um desafio significativo: o tempo necessário para otimizar os rendimentos de produção. Atualmente, a fábrica está aumentando a produção dos processadores Panther Lake usando tecnologia 18A, que ainda está em estágio inicial de sua curva de rendimento.
A empresa prevê que os rendimentos do processo 18A só atingirão níveis de classe mundial no início de 2027. Até lá, a Intel não aumentará a produção de CPUs neste nó além de certo nível, o que significa que parte da capacidade da fábrica permanecerá ociosa.
Este é um contraste importante em relação à abordagem da TSMC no Arizona, que optou por iniciar suas operações com tecnologias de processo já estabelecidas e comprovadas, permitindo uma rápida ampliação da produção e alta utilização da capacidade fabril desde o início.
A estratégia da Intel representa uma aposta ousada na liderança tecnológica dentro do território americano, mesmo que isso signifique um caminho mais longo até a plena utilização da capacidade produtiva da Fab 52. Com investimentos massivos em tecnologia de ponta, a empresa demonstra seu compromisso em recuperar a liderança na fabricação de semicondutores, começando pelo mercado doméstico americano.
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