ASUS anuncia primeira placa-mãe com chipset X570 produzida no Brasil

A taiwanesa ASUS anunciou a primeira placa-mãe com chipset X570, voltado para uso com os processadores Ryzen de 3ª geração, produzida na zona franca de Manaus, no Brasil,  com inventivos de PPB (Processo Produtivo Básico). Trata-se da mobo TUF Gaming X570-Plus. As principais características da mobo incluem. a compatibilidade com PCI-Express 4.0, além de um subsistema de energia VRM Digi+ de 12+2 fases.

A  TUF Gaming X570-Plus é uma placa-mãe com fator de forma ATX, 4x slots de memória DDR4 (capacidade máxima de 128 GB, e suporte para módulos de até 4.400 MHz), 2x PCI-Express 4.0 x16 – um deles com reforço metálico, 3x PCI-Express 4.0 x1 e 2x M.2, um deles com dissipador, e 8x portas SATA. Assim como em outras placa-mãe baseadas neste chipset, há um fan especial para sua dissipação.  O painel traseiro inclui 1x porta P2, 4x USB 3.2 Gen1, 3x USB 3.2 Gen2, 1x HDMI, 1x DisplayPort, 1x porta LAN, 5x conectores de áudio e 1x S/PDIF.

A linha TUF da ASUS é marcada por seus componentes com certificação de nível militar que promovem estabilidade e durabilidade. A companhia cita que os capacitores implementados nessa placa entregam usufruem de 20% mais tolerância de temperatura e uma vida útil 2,5 x mais longa.

O design de construção da placa também passa por um PCB de 6 camadas, proteção da porta de rede gigabit, que garante mais segurança contra raios e eletricidade estática, painel I/O traseiro revestido com aço inoxidável resistente à corrosão, possui uma camada de óxido de cromo que garante vida útil até 3x mais longa que os painéis tradicionais. “Com esse recurso de proteção, as placas-mãe TUF Gaming passaram em testes de névoa salina de 72 horas, enquanto outras marcas utilizam testes de 24 horas”, diz a ASUS em nota.

Preço e disponibilidade

A ASUS não revelou quanto custará a versão produzida localmente da  TUF Gaming X570-Plus.