Começou ontem na Alemanha mais uma edição da Gamescom, evento europeu de games que começou em 2009 e ao decorrer dos anos foi se firmando como um grande polo de anúncios no universo dos jogos. Este ano, apenas duas companhias estarão apresentando suas conferências no evento. Uma delas é a Microsoft, que fez a sua apresentação ontem às 11h30 (horário de Brasília). Hoje a EA subiu ao palco às 4h30 (horário de Brasília) para apresentar suas novidades e um pouco mais tarde, às 7h, a Blizzard apresenta suas novidades. As outras empresas ligadas ao segmento gamer não irão fazer uma conferência mas obviamente novidades serão mostradas.
Chega de especulações e rumores! A Intel aproveitou a sua participação na Gamescom para finalmente apresentar, nesta quarta-feira, os primeiros modelos de processadores da linha Skylake, além, é claro, do chipset Z170, que será essencial para acompanhar as novas CPUs.
Os novos processadores seguem o método de fabricação de 14 nm, apresentam melhorias de IPC (instruções por ciclo) em relação à geração Haswell e Broadwell, suporte para memórias DDR4, além oferecer o novo socket LGA 1151. Por enquanto a Intel optou por apresentar os modelos mais poderosos dessa linha, o Core i5-6600K e o Core i7-6700K. Confira abaixo as informações sobre os novos modelos e também sobre o chipset Z170:
► Principais Características:
- Dois novos modelos; Intel Core i5-6600K e Intel Core i7-6700K;
- Suporte para até dois canais de memória DDR4;
- Até 10% mais rápido que os processadores Haswell;
- Vídeo integrado HD 530, oferecendo melhorias entre 20% e 40% na performance;
- Socket LGA 1151;
- Chipset Z170, suportando 40% mais velocidade nas linhas I/O em relação ao chipset da série 9.
► Core i5-6600K:
O Core i5-6600K apresenta quatro núcleos físicos com velocidade de clock padrão de 3,50 GHz, podendo chegar até 3,90 GHz via Turbo Boost. Porém, não conta com recursos extras de processamento HyperThreading. A nova CPU conta com 6 MB de cache L3,vídeo integrado HD 530 (530 MHz em modo base e 1200 MHz em modo Boost) TDP de 91 W, controlador de memória integrado com suporte aos módulos DDR4 – 2133 MHz e DDR3L -1600 MHz.
O multiplicador do processador é desbloqueado e o seu preço oficial é de US$ 242. Infelizmente, não acompanha um cooler (uma grande característica dos processadores box), sendo necessário adquirir separadamente. Entretanto, a construção do cooler do LGA 1151 é idêntica ao do LGA 1150, então provavelmente será possível continuar utilizando o cooler atual 🙂
Para utilizar o novo processador será necessário adquriir uma placa mãe com o socket LGA 1151, clique aqui e confira nosso artigo que mostra alguns modelos preparados para os processadores Skylake.
► Core i7 6700K:
O Core i7-6700K conta com quatro núcleos físicos de processamento com com clock base de 4.0 GHz podendo chegar 4.20 GHz em modo Turbo Boost, além de contar com a tecnologia HyperTreading que ainda simula mais quatro núcleos virtuais. A nova CPU conta com 8 MB de cache L3, vídeo integrado HD 530 (530 MHz em modo base e 1200 MHz em modo Boost), TDP de 91 W, controlador de memória integrado coim suporte aos modulos DDR4 – 2133 MHz e DDR3L – 1600 MHz
O multiplicador do processador é desbloqueado e o seu preço oficial é de US$ 350. Assim com o Core i5-6600K não acompanha um cooler (uma grande característica dos processadores box), sendo necessário adquirir separadamente. Entretanto a construção do cooler do LGA 1151 é idêntica ao do LGA 1150, então provavelmente será possível continuar utilizando o cooler atual 🙂
Para utilizar o novo processador será necessário adquriir uma placa mãe com o socket LGA 1151, clique aqui e confira nosso artigo que mostra alguns modelos preparados para os processadores Skylake.
► Chipset Z170:
O chipset para acompanhar esses novos modelos de CPUs topo de linha da Intel é o Z170, que possui largura de banda de 64 Gbps, suporte nativo ao protocolo NVME, suporte para áudio HD, seis portas SATA 6 Gb/s, e para aspectos ligados ao armazenamento a Intel consegiu realizar uma bela evolução, oferecendo 10 portas USB 3.0 e 14 portas USB 2.0. A Intel optou por 16 linhas de PCI Express x16 além do suporte para memórias DDR4 e DDR3L,
► HD Graphics 530
A grande maioria dos futuros compradores dos processadores Skylake irão utilizar uma placa de vídeo offboard, porém, é sempre bom enfatizar o vídeo integrado que acompanha os novos processadores. Os dois modelos apresentados pela Intel oferecem a HD Graphics 530. Através da imagem acima fica claro as informações sobre o chip gráfico, que oferece suporte ao DirectX 12, OpenCl 2.0, OpenGL 4.4 e OpenGL ES.
……….
Os novos processadores provavelmente estarão disponíveis para venda nos próximos meses, e até o final do ano os demais modelos da linha Skylake serão apresentados. Mais informações serão reveladas durante a IDF 2015, que é um evento destinado aos desenvolvedores e engenheiros da Intel.
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