... Acontece que com o passar do tempo a "pasta "melequemta"que é misturada ao "oxido de zinco"comeca a endurecer e assim ficar meio esfarelada ,de tal forma que a area de contado entre as duas superficies ,comeca a diminuir , dificultando a troca de calor ...
Tenho a impressão de que isso só acontece (ou só atrapalha) quando você coloca uma camada de pasta térmica muito grossa, de forma que todo o contato entre o processador e o cooler acontece pela pasta térmica. Pq, como a gente já viu, e vários colegas já comentaram, a função da pasta térmica é completar o contato entre as duas peças, nos pontos onde as imperfeições das superfícies não permitem encaixe.
O que me faz lembrar de outra coisa: como a necessidade da pasta térmica vem das imperfeições, e essas imperfeições acontecem por erro no acabamento (usinagem) da base do dissipador, há uma técnica, conhecida por "Lapidação", que melhora muito o contato da base do dissipador com o processador, reduzindo drasticamente a necessidade de pasta térmica.
Ex.: http://archive.forumgdh.net/archive/o_t__t_195241__como-lapidar-a-base-de-um-cooler-vcom-21b.html
