Samsung Cria Novo Chip ePoP

O ePoP reunirá memória e armazenamento em um
só espaço.

A Samsung revelou a criação do chip ePoP (“embedded package on package”
ou “pacote embutido no pacote”), uma memória para dispositivos móveis
que reúne 3 GiB LPDDR3 (RAM) e 32 GiB eMMC (memória flash) em um só
lugar.

Segundo a Samsung, o chip tem interface de 64 bits, ocupa 40% menos de
espaço nos aparelhos, a velocidade com a memória de 3 GiB chega a 1.866
Mbps, possui 1,4 mm de espessura e ocupa uma área de 225 milímetros
quadrados.

Rumores indicam que a Samsung deve lançar o ePoP no mercado em março,
juntamente com o Galaxy S6. A empresa não confirmou essas informações.

Fonte: Samsung