19 de setembro de 2007 – A Intel Corporation está realizando o seu Intel Developer Forum em San Francisco. Listados abaixo, estão os resumos dos discursos de cada executivo e as principais notícias reveladas durante o primeiro dia de conferencia:
Paul Otellini (Presidente e CEO) - “Levando o Extremo ao Mercado”
Paul Otellini descreveu hoje os novos produtos, designs de chips e tecnologias de manufatura que permitirão que a companhia continue ditando seu ritmo acelerado de liderança de produtos e tecnologias.
A Micro-Arquitetura “Nehalem” da Intel Ganha Vida – O Nehalem, demonstrado no palco por Otelinni pela primeira vez no IDF, é um novo processador inteiramente escalável e com um design dinâmico de sistema que oferece por completo o processo tecnológico de 45nm Hi-K da Intel. O Nehalem conta com 731 milhões de transistores e alavanca a micro-arquitetura Intel® Core®, possui multi-processamento simultâneo e uma arquitetura de cache multi-level.O Nehalem deverá oferecer três vezes o pico da largura de banda da memória dos atuais processadores.Também foi anunciado o amplo apoio da indústria para a arquitetura Intel® QuickPath. O “barramento” QuickPath oferece um caminho no sistema para a transmissão em alta velocidade dos dados para os núcleos de processamento do Nehalem. O Nehalem está no previsto para começar a ser produzido no segundo semestre de 2008.
A Primeira SRAM de 32nm da Intel – Com o lançamento iminente de seus primeiros processadores de 45nm Hi-k metal gate, Otellini disse que a Intel já atingiu um marco histórico para a fabricação em larga escala da próxima geração. Foi revelado o primeiro chip de memória SRAM funcional de 32nm da Intel, equipado com mais de 1,9 bilhões de transistores. A Intel está no prevendo a produção da tecnologia de 32nm em 2009.Os chips SRAM de 32nm com 291 Mbit contam com a segunda geração dos transistores high-k metal gate e o tamanho da célula de memória é de 0.182um². Os chips SRAMs são os primeiros a ser fabricados para demonstrar o desempenho tecnológico, os resultados do processo e a confiabilidade do chip antes de começar a fabricação de processadores e outros chips lógicos que utilizarão o processo de manufatura de 32nm.
Os Chips de 45nm da Intel Ficam Livres de Halogênio – Os próximos processadores de 45nm da Intel tiram proveito da tecnologia de transistor high-k metal gate baseada no háfnio e são 100% livres de chumbo e – a partir de 2008 – também serão livres de halogênio, o que os tornará eficientes no consumo de energia e bons para o meio ambiente. A Intel converterá seus processadores de 45nm e seus chipsets de 65nm para a tecnologia livre de halogênio até o final do próximo ano, começando com a plataforma “Menlow” para dispositivos móveis para o acesso à Internet. A transição dos produtos da Intel para a tecnologia livre de halogênio beneficia o meio ambiente ao eliminar o uso de materiais nocivos e marca outro passo importante na contínua marcha da companhia rumo à redução dos efeitos ambientais de seus produtos, processos e tecnologias.
A Intel Adiciona Processador Móvel de 25 Watts à Sua Linha de Produtos – Pela primeira vez, Otellini disse que a Intel planeja oferecer uma linha robusta de processadores Penryn móveis, de núcleo duplo, de 25-watts (W) para notebooks menores, mais finos e mais leves. O processador Penryn de 25 W será uma opção para a próxima geração da tecnologia de processador Centrino®, codinome Montevina, para meados de 2008.
Fabricantes de PC Aderem à Tecnologia WiMAX – Inúmeros OEMs, incluindo Acer, Asus, Lenovo, Panasonic e Toshiba expressaram hoje a intenção de incluir a tecnologia WiMAX nos notebooks baseados na Montevina em 2008. Esses PCs estarão entre os primeiros a acessarem o serviço Xohm*, que será ofecerido na maioria das grandes cidades norte-americanas pela Sprint e pela Clearwire no próximo ano. A tecnologia WiMAX deverá oferecer velocidades de multi-megabit, uma maior taxa de transferência e um maior alcance, se comparado às outras tecnologias wireless de banda larga.
Pat Gelsinger ( Vice-Presidente Sênior da Intel e Gerente Geral do Grupo Digital Enterprise) - “Tick-Tock – Poderosa, Eficiente e Previsível”
Pat Gelsinger fez atualizações do trabalho da Intel com a indústria para a inovação de processadores e plataformas e discutiu sobre o ritmo de lançamentos de novos designs de processadores da Intel, denominado “Tick-Tock”, incluindo novos detalhes sobre os próximos processadores de 45nm da Intel. Ele discursou sobre as mudanças recentes da indústria rumo à computação eficiente no consumo de energia e à virtualização, bem como sobre as iniciativas recentes para a arquitetura de sistemas.
Bem-Vindos ao padrão USB 3.0 – A Intel e outros líderes da indústria formaram o Grupo Promotor do USB 3.0 para desenvolver um barramento USB de super-velocidade, com 10 vezes mais velocidade do que o pdrão USB atual. O USB 3.0 é compatível com o USB 2.0 e a especificação deverá ser finalizada no primeiro semestre de 2008.A tecnologia USB 3.0 oferece um ótimo gerenciamento de energia para todas as plataformas e é otimizada para um baixo consumo e para uma melhor eficiência. O USB 3.0 também ajuda a eliminar o tempo de espera do consumidor. Por exemplo, um HD-DVD de 27GB poderia ser copiado em 70 segundos com USB 3.0.
Plataforma Empresarial “McCreary” – A Intel planeja melhorar ainda mais a segurança e os benefícios de gerenciamento do PC por meio da versão 2008, codinome McCreary, da tecnologia de processador Intel® vPro™. As novidades na tecnologia McCreary serão as versões livres de chumbo e halogênio dos processadores dual- e quad-core de 45nm da Intel, o chipset de codinome “Eaglelake”, um Módulo integrado da Trusted Platform, e uma solução de criptografia de dados mais segura e gerenciável, codinome “Danbury”.
A Intel e indústria oferecem Virtualização – John Fowler da Sun apareceu no palco com Gelsinger e forneceram uma atualização sobre a virtualização.
A empresa Parallels demonstrou como eles estão tirando proveito de inovações coma a Tecnologia de Virtualização da Intel e a Tecnologia Intel Trusted Execution, para oferecer proteção a ambientes virtuais em futuras workstations e PCs desktop.
Avançando a Computação – Os clientes utilizarão workstations baseadas no Intel® Xeon® com o novo frontside bus (barramento frontal) de 1600MHz para resolver problemas científicos.Gelsinger demonstrou o primeiro servidor dual processor com a próxima geração da micro-aqruitetura Nehalem e discutiu sobre a arquitetura Intel QuickPath.
Bom, por hoje é só! Amanhã publico o resumo do que aconteceu hoje! Até lá!
IDF 2007 - Segundo dia
20 de setembro de 2007 – A Intel Corporation está realizando o seu Intel Developer Forum em San Francisco entre os dias 18 e 20 de setembro. A A seguir, estão os resumos dos discursos de cada executivo e as principais notícias divulgadas durante o segundo dia de conferência.
David Perlmutter ( Vice-Presidente Sênior e Gerente Geral do Grupo de Mobilidade da Intel) - “Derrubando Barreiras Rumo à Mobilidade”
Descrevendo as últimas tendências da computação móvel, David (Dadi) Perlmutter destacou as próximas plataformas da Intel para notebooks que oferecem os atributos de desempenho, duração de bateria, tamanhos reduzidos e comunicações sem fio para a mobilidade, e também como esses atributos podem ser ampliados para novos tipos de dispositivos e modelos de uso. Ele também discutiu o futuro da conectividade sem fio, incluindo WiMAX móvel.
Atualização da tecnologia Santa Rosa – Em janeiro de 2008 a Intel lançará uma atualização da tecnologia Santa Rosa (sucessora da tecnologia Centrino). Esta atualização inclui a próxima geração do processador móvel de 45nm high-k (codinome Penryn) e melhores capacidades gráficas. Com o processador móvel Penryn, os notebooks baseados na nova tecnologia Santa Rosa contarão com melhorias no desempenho e na duração da bateria. As melhorias nos gráficos do Santa Rosa priorizam o oferecimento de tecnologias gráficas avançadas para uma melhor experiência visual, especialmente com aplicações baseadas no DirectX 10. Os notebooks baseados na atualização do Santa Rosa contarão com a família de chipset Móvel Intel® 965 Express, com a conexão de rede Intel Next-Gen Wireless-N, com a conexão de rede Intel® 82566MM e 82566MC Gigabit e com a memória Intel® Turbo (opcional).
Plano para futuros Produtos móveis para notebooks – Perlmutter demonstrou a próxima geração da tecnologia móvel, codinome Montevina, que a Intel pretende colocar no mercado em meados de 2008 (sucessora da tecnologia Santa Rosa). A Montevina contará com o novo processador móvel Penryn de 45nm high-k da Intel e com a próxima geração de chipset com suporte para a memória DDR3. Essa será a primeira tecnologia móvel da Intel a oferecer a opção das tecnologias wireless Wi-Fi e WiMAX integradas, para um melhor acesso de banda larga sem fio. A Montevina também contará com suporte para HD-DVD/Blu-ray para a próxima geração de funções de gerenciamento de dados e segurança para o mercado empresarial. Com componentes aproximadamente 40% menores, a tecnologia Montevina será ideal para uma ampla gama de design de notebooks, desde os menores até os maiores e mais completos.
Wi-Fi – 802.11n/Cisco – Como anunciado no dia 4 de setembro, a Cisco e a Intel estão trabalhando juntas em testes de interoperabilidade da especificação 802.11n draft 2.0, para ajudar a assegurar desempenho e compatibilidade confiáveis entre os notebooks baseados na tecnologia Intel Centrino (e derivadas) e as redes sem fio da Cisco.
WiMAX para notebooks em 2008 – Perlmutter destacou tanto a qualidade das redes WiMAX, como o significativo ecossistema instalado para o suporte aos padrões sem fio, incluindo testes de interoperabilidade e conformidade. Ele demonstrou inúmeras implementações móveis, todas ilustrando os benefícios da “verdadeira conectividade móvel”, utilizando o Echo Peak da Intel, o primeiro módulo Wi-Fi/WiMAX integrado da indústria, que será oferecido como um opcional nos notebooks baseados na próxima geração derivada da tecnologia Centrino (Montevina) em 2008. O Echo Peak incorpora a avançada tecnologia de antena MIMO, para maiores taxas de transferência – melhorando as experiências de banda larga dos usuários em casa, no trabalho e em viagens. A integração das tecnologias Wi-Fi e WiMAX na plataforma não apenas libera um valioso espaço nos notebooks para outros usos, mas também ajuda a oferecer uma solução de ótimo custo-benefício, com taxas mais altas para a conexão de dispositivos e maior economia. Inúmeros OEMs, incluindo Acer, Asus, Lenovo, Panasonic e Toshiba já declararam a intenção de incluir a WiMAX nos notebooks baseados na próxima geração da tecnologia de processador Centrino em 2008.
Entretenimento Poderoso – Como ficou claro no discurso de Perlmutter, a nova tecnologia de processador Intel Centrino oferece entretenimento robusto e de alta definição. Ele demonstrou as capacidades multimídia das atuais plataformas baseadas no Centrino ao reproduzir uma transmissão sem fio de conteúdo de alta definição. Ele também forneceu uma pequena amostra do poderio de entretenimento dos sistemas baseados em tecnologia Intel Centrino (Santa Rosa) e equipados com o Penryn, com a renderização e a codificação de vídeo.
Anand Chandrasekher (Vice-Presidente Sênior e Gerente Geral do Grupo de Ultra Mobilidade da Intel Corporation) - “Melhorando a Experiência na Internet”
Anand Chandrasekher debateu a crescente necessidade dos usuários móveis por comunicação, entretenimento, informações e produtividade durante viagens. Chandrasekher delineou a estratégia da Intel para oferecer todos os benefícios da Internet para os usuários móveis com a utilização das plataformas de Arquitetura Intel (AI) de baixo consumo, que reduzem drasticamente o consumo da CPU e do chipset. Ele também demonstrou o crescente interesse no ecossistema com inúmeros anúncios e demonstrações durante seu discurso.
As plataformas “Menlow” da Intel oferecerão todos os benefícios da Internet em 2008 – Chandrasekher debateu sobre a próxima plataforma Menlow da Intel, programada para chegar ao mercado no primeiro semestre de 2008, que conta com um processador projetado a partir do zero, codinome Silverthorne, baseado na microarquitetura de 45nm High-k de baixo consumo e em um novo chipset, codinome Poulsbo, baseado no design em um único chip. Ele destacou que a plataforma Menlow oferecerá ótimo desempenho com baixo consumo e que caberá em uma placa mãe com dimensões de 74mm x 143mm, o que permite uma experiência completa na Internet com tamanho pequeno e custo baixo. Chandrasekher demonstrou como o Silverthorne reduz o consumo em 10 vezes, se comparado aos atuais processadores de baixo consumo. Ele também discutiu sobre a padronização das opções de comunicações como Wi-Fi, 3G e WiMAX para MIDs (Mobile Internet Devices) e UMPCs (Ultra Mobile PCs).
A plataforma “Moorestown” reduzirá em 10 vezes o consumo – Chandrasekher forneceu um pequeno resumo sobre a plataforma Moorestown, que consiste num design tipo “system on chip” (SOC) e com parte de comunicações integrada. O SOC integra CPU, gráficos, vídeo e controlador de memória em um único chip, oferecendo os benefícios do processo de 45nm. A parte de Comunicações oferece capacidades I/O para o armazenamento e as funções sem fio. Toda a arquitetura permite a operação com um consumo muito baixo. Chandrasekher anunciou que o consumo da plataforma em estado inativo para um MID baseado no Moorestown será 10 vezes menor, em comparação às plataformas baseadas no Menlow.
A Intel Anuncia A Aliança Para Dispositivos Móveis para a Internet (MID) – A Intel anunciou a formação da aliança para a inovação dos MIDs (Mobile Internet Devices) durante o IDF de Beijing em abril, juntamente com os principais fabricantes de sistemas da indústria, incluindo Asus, BenQ, Compal, Elektrobit, HTC, Inventec e Quanta. Chandrasekher anunciou que essas companhias fizeram um progresso significativo ao longo dos últimos 6 meses nas plataformas baseadas no Menlow da Intel e que deverão lançar as plataformas ao mercado no final do primeiro semestre de 2008. Ele demonstrou protótipos em funcionamento durante seu discurso para comprovar esse progresso.
A Intel anuncia colaboradores estratégicos para as categorias MID e UMPC – Sinalizando o crescente interesse da indústria, Chandrasekher anunciou que mais de 15 líderes da indústria que se uniram à visão da Intel para a “Internet de Bolso” Completa e estão investindo nas categorias UMPC e MID, devendo lançar produtos em um futuro próximo. Essas companhias incluem fabricantes de sistemas como Aigo, Clarion, Fujitsu, Harman-Becker, Hitachi, Lenovo, LG Electronics, NEC, Panasonic, Samsung e Toshiba, além de provedores de serviços como Clearwire, KDDI, Korea Telecom, NTT DoCoMoe Sprint.
Shuttleworth demonstra lançamento “alfa” do Ubuntu em um MID baseado no Menlow – Chandrasekher convidou Mark Shuttleworth, fundador e CEO da Canonical, ao palco para discutir a entrada da companhia no segmento MID. Shuttleworth descreveu a flexibilidade do Sistema Ubuntu e os passos que a Canonical está dando para oferecer um sistema operacional confiável, leve e de respostas rápidas para essa categoria. Ele também comentou como a companhia está planejando oferecer interface, aplicações e conteúdo especiais para fornecer uma experiência diferenciada para seus clientes e demonstrou o lançamento pré-alfa do Ubuntu para plataformas MID baseadas no Menlow da Intel.
Primeira demonstração mundial da aplicação Adobe Air em uma plataforma baseada no Menlow da Intel – Chandrasekher contou com a participação de Al Ramadan, vice-presidente sênior da Unidade de Soluções Empresariais para Dispositivos Móveis da Adobe, no palco. Ramadan descreveu o Adobe Air um programa para diversos sistemas operacionais que ampliará o alcance das melhores aplicações online e discutiu como a combinação de MIDs com as aplicações Adobe Air oferecerão novas experiências para os usuários. Ramadan também demonstrou o Adobe Media Player (AMP), uma aplicação do Adobe Air, e demonstrou o AMP reproduzindo conteúdo de qualidade para o entretenimento nos novos dispositivos MID. Além disso, Ramadan enfatizou que no futuro o Adobe Air oferecerá suporte para plataformas baseadas em Windows e Linux.
IDF 2007 - Terceiro dia
21 de setembro de 2007 – A Intel Corporation realizou o Intel Developer Forum entre os dias 18 e 20 de setembro em San Francisco. Abaixo estão os resumos dos discursos de cada executivo e as principais notícias divulgadas durante o terceiro dia:
Renee James (Vice-Presidente e Gerente Geral do Grupo de Soluções e Software da Intel) - “Onde acontecem as inovações: engajamento com as comunidades de software da Intel”
Renee James compartilhou a importância do engajamento da Intel com os desenvolvedores da comunidade de software. A Intel tem a responsabilidade de contribuir com ferramentas, capacidades, códigos e idéias como qualquer outro membro da comunidade. James atualizou os participantes sobre o engajamento da Intel com a comunidade de software por meio de programas como o Intel® Software Network, o Programa Intel® Software Partner, os programas universitários, as ferramentas de desenvolvimento de classe mundial e do envolvimento da Intel em mais de 30 projetos de código aberto, incluindo a LessWatts.org e a Moblin.org.
Projeto de código aberto LessWatts.org maximiza a economia de energia em sistemas Linux - Revelada durante o discurso de James, essa é uma nova iniciativa de código aberto que oferece componentes e ferramentas para reduzir o consumo de energia em sistemas Linux. A LessWatts.org foi projetada para suprir as crescentes demandas por uma maior eficiência no consumo de energia em todos os segmentos da computação, desde os servidores dos bancos data centers até os dispositivos pessoais móveis. O projeto une os desenvolvedores Linux, distribuidores de software e usuários finais para facilitar o desenvolvimento tecnológico, a implementação, a personalização e o compartilhamento de informações sobre o gerenciamento de energia no ambiente Linux. A LessWatts.org funciona como um forte catalisador para levar as soluções eficientes no consumo de energia ao mercado mais rapidamente, beneficiando assim os consumidores que compram produtos baseados na tecnologia Intel e equipados com os frutos dessa iniciativa. Mais informações estão disponíveis em LessWatts.org.
Projeto de Código Aberto Moblin.Org fomenta o desenvolvimento do Linux Móvel - James destacou o recém lançado esforço de desenvolvimento, baseado na comunidade, para o Linux Móvel. O Projeto Linux Móvel Para a Internet (Moblin.org) é um projeto de código aberto para o desenvolvimento de dispositivos móveis Linux baseados na arquitetura da Intel. O Moblin.org oferece vários projetos que fornecem elementos fundamentais de projetos baseados na comunidade Linux, encorajando o compartilhamento de idéias e também serve como ponto de integração para assegurar a interoperabilidade de vários componentes. Mais informações estão disponíveis em Moblin.org.
Campeões da competição “Programando com o Intel TBB” - No dia 24 de julho, o Intel® Threading Building Blocks (TBB), um software com uma biblioteca de modelos C++, foi disponibilizada como um projeto de código aberto. Hoje a Intel anunciou o vencedor da sua Competição “Programando com o Intel TBB”. Como anunciado por James, o vencedor do prêmio principal foi o Par2cmdline 0.4 enviado por Vincent Tan. Todos os vencedores da competição podem ser conhecidos em www.threadingbuildingblocks.org.
Justin Rattner (Senior Fellow, Diretor do Grupo de Tecnologia Corporativa e CTO da Intel) - “Mundos virtuais, o surgimento da Internet 3-D”
Justin Rattner descreveu como os mundos virtuais em pouco tempo evoluirão para além dos videogames e das redes sociais para, um dia, tornarem-se um meio primário para a educação interativa, o comércio, a política, relacionamentos, comunicações internacionais, medicina e mais. Os dados deixarão de ser privados e passarão a ser compartilhados, passarão de textual a visual, e as experiências serão mais profundas e pessoais. Nesse discurso, Rattner analisou os desafios e oportunidades envolvidas na criação da Internet 3-D e descreveu o que a Intel está fazendo para acelerar essa transição.
A Qwaq e a Intel colaboram para melhorar os produtos para o mercado Virtual Rattner contou com a colaboração de Greg Nuyens, CEO da Qwaq Inc, no palco. A companhia de segurança virtual levará ao mercado o “Miramar”, um espaço para a informação tecnológica 3-D originalmente desenvolvido nos laboratórios de pesquisa da Intel. O acordo entre as duas companhias anunciado hoje habilitará uma nova edição de virtualização para desktops dos Fóruns da Qwaq, que integrará aplicações 2-D para desktops e informações compartilhadas em 3-D para um grande número de usuários, que poderão facilmente visualizar e manipular informações empresariais. A Qwaq e a Intel planejam trabalhar juntas para integrar a tecnologia Miramar nessa edição multi-plataformas dos Fóruns da Qwaq, que deverá estar disponível no próximo ano.
Removendo barreiras para a Internet 3-D Antes de delinear inúmeras idéias para remover as barreiras para a Internet 3-D, Rattner demonstrou uma cirurgia virtual com a ajuda do Dr. Court Cutting do Centro Médico NYU e destacou o conceito de “paraverso”, onde os ambientes reais e virtuais se misturam. Posteriormente ele chamou o Dr. Ron Fedkiw, da Universidade de Stanford, ao palco para discutir o ponto crítico que a indústria está atingindo, onde o conteúdo de uma simulação digital de enorme complexidade computacional pode ser transmitido em tempo real para os usuários finais, bem como os “building blocks primitivos” para a próxima geração da criação de conteúdo. Rattner desafiou os desenvolvedores e usuários a exigirem ambientes e padrões abertos que permitam a interoperabilidade entre vários ambientes, tornando a criação de conteúdo 3-D mais fácil, visando oferecer conteúdo rico para plataformas confiáveis e para criar dispositivos com interfaces humanas para simplificar e enriquecer as interações, levando-as para além dos tradicionais mouse e teclado.
Isso termina o resumo do que aconteceu no IDF. Ano que vem tem mais!
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Fonte: Guia do PC (ex-WinAjuda)
Bom galera, muitas coisas interessantes eu vi. Me interessei principalmente pelo Nehalem e a arquitetura de chipset que o acompanhará, a Eaglelake, substituta da Bearlake, que é a arquitetura do P35. Espero que o QuickPath compra o que prometa. Estou esperando pra ver. O ano de 2008 é um ano tick, ou seja, ano que vem teremos muitas novidades. Já vou agendar meu próximo upgrade pra 2009, pegar um Nehalem+Eaglelake e ser feliz!
Também gostei dessa nova tecnologia da Intel usada nos transístores, para permitir a fabricação de processadores em 45 e 32nm, a Hi-K, baseada no Hafnio. E a atitude (embora eu acredite que não haja um impacto tãaao grande no meio-ambiente) de retirar chumbo e halogênio também me agradou.
Bom galera, a Intel tá surpreendendo. A evolução não parou nos Core 2 Duo! Tem mais coisa vindo por aí!
Os Phoenom vão ter que ser "Phoenomenals", fenomenais, para fazerem frente a esses novos processadores da Intel!Abraços, galera!
