Startup japonesa aposta em chips com base de vidro para desafiar TSMC e Intel

Enquanto o Japão tenta reconquistar relevância na corrida global dos semicondutores, a startup Rapidus prepara um movimento ousado: fabricar chips usando substratos de vidro — uma tecnologia que promete mais potência e menos desperdício, mas que até gigantes como Intel consideraram difícil demais de implementar.

A nova ambição japonesa

Na ilha de Hokkaido, a Rapidus está finalizando sua primeira fábrica dedicada à produção de chips de 2 nanômetros com transistores GAA (Gate-All-Around), o mesmo tipo de design que marcas como TSMC e Samsung estão levando ao limite. A empresa, criada com apoio pesado do governo japonês, planeja iniciar a fabricação em escala industrial até 2027, e já trabalha em um passo além: dominar o empacotamento de chips em painéis de vidro.

Essa abordagem, conhecida como panel-level packaging (PLP), será apresentada em forma de protótipo na SEMICON Japan 2025. A meta é substituir as tradicionais bolachas de silício de 300 mm por grandes painéis de vidro de 600×600 mm. A mudança pode reduzir o desperdício e melhorar a eficiência elétrica, permitindo arranjos de chips mais densos — algo essencial para processadores voltados à inteligência artificial e módulos HBM (High Bandwidth Memory).

Por que o vidro é tão promissor (e tão difícil)

O vidro oferece vantagens claras: conduz melhor os sinais elétricos, dissipa menos calor e facilita a integração de múltiplos chips em um mesmo pacote, algo cada vez mais importante para sistemas de IA. Mas ele traz um desafio físico: é frágil e propenso à deformação em painéis grandes. E essa fragilidade é exatamente o que fez a Intel abandonar a ideia anos atrás, preferindo licenciar partes da tecnologia a terceiros.

Mesmo assim, o setor voltou a se interessar. A TSMC, líder mundial em fundição de chips, pretende iniciar um programa-piloto em 2026 com sua própria tecnologia de empacotamento em vidro chamada CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). A empresa taiwanesa só prevê uso em larga escala entre 2029 e 2030, o que dá à Rapidus uma janela para tentar se posicionar como alternativa viável antes que a concorrência consolide o formato.

Se a Rapidus acertar o timing, o Japão pode retomar parte do protagonismo perdido nos semicondutores, setor que dominou entre os anos 1980 e 1990. Mas o desafio técnico é gigantesco: consolidar um padrão de fabricação inteiramente novo exigirá precisão extrema, investimento pesado e uma cadeia de suprimentos ainda em construção.

O plano da Rapidus é dar o primeiro passo em 2027 com chips de silício de 2 nm e usar essa base para, nos anos seguintes, experimentar os painéis de vidro como próxima geração de substratos. Se der certo, a empresa não apenas alcançará nomes como Samsung e TSMC, mas também terá criado um diferencial tecnológico com DNA japonês.

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