O site DvHardware divulgou a informação sobre um webcast com investidores da Intel sobre seus planos para o futuro em soluções de armazenamento, onde o uso de chips NAND 3D podem resultar em SSDs de 10 TiB.
Os chips NAND 3D é o resultado de uma parceria entre a Intel e a Micron que prometem revolucionar os discos sólidos. Os primeiros modelos a tirar proveito dessa tecnologia começam a chegar durante o segundo semestre de 2015.
Com esta tecnologia, é possível empilhar 32 camadas para conseguir chips de 256 GiB (32 GiB) de capacidade de armazenamento em um único pacote MLC. O número sobe para 384 GiB (48 GiB) por Package TLC (triple-bit por célula).
O salto é incrível comparado a memória NAND 3D da Samsung, que podem chegar a 86 GiB e 128 GiB por chips em MLC e TLC respectivamente. Mas a Samsung irá contra atacar lançando a próxima geração de V-NAND, embora ainda não haja informações sobre o quanto a empresa poderá extrair dessa nova tecnologia. Com essa briga entre as empresas, quem sai ganhando é o consumidor que, através desses novos chips, terá acesso a SSDs mais baratos e mais finos podendo, por exemplo, uma unidade de 1 TiB ter 2 mm de espessura.
Fonte(s): DvHardware
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