Definição de FBGA
A sigla vem de "Fine pitch Ball Grid array", este é um tipo de encapsulamento derivado do BGA, utilizado em diversos tipos de chips, com destaque para a geração mais recente dos módulos de memória Rambus. Espera-se que no futuro os módulos de memória DDR e DDR-II também venham a aderir a este formato.
A grande vantagem deste encapsulamento sobre o TSOP tradicionalmente usado em módulos de memória é que no FBGA os pontos de contato do chip com o módulo são pequenos pontos de solda, presentes na parte inferior do chip. Além da solda ser muito mais precisa, a distância a ser percorrida pelo sinal elétrico é muito menor, permitindo que o módulo de memória opere a frequências consideravelmente superiores.
Os encapsulamentos baseados no BGA já são utilizados também em todos os processadores modernos, a partir do Pentium II, para soldar o chip ao seu encapsulamento. Outro destaque é o encapsulamento EBGA usado por algumas versões do processador Via C3, usado para soldar o processador à própria placa mãe.
Veja também: BGA e TSOP
