Definição de BBUL

Este é um novo encapsulamento para processadores desenvolvido pela Intel. O nome vem de "Bumpless Build-Up Layer", uma designação que enfatiza a principal característica, que é a inexistência de pontos de solda (bumps) entre o processador e o encapsulamento.

Nos encapsulamentos atuais, o waffer de silício (onde é construído o processador) é montado sobre uma camada de cerâmica, metal ou mesmo algum tipo de plástico resistente. O objetivo do encapsulamento é naturalmente proteger o processador e tornar seus contatos acessíveis.

Porém, por melhor que seja o encapsulamento, ele sempre aumenta a distância entre o processador e o chipset, adiciona instabilidade na forma de pontos de contato imperfeitos, e assim por diante.

Atualmente, tanto a Intel quanto a AMD (a partir do Athlon XP) utilizam o encapsulamento OLGA em seus processadores, onde é usado um tipo de plástico ultra-resistente ao invés de cerâmica. Como o plástico é um material muito mais fácil de trabalhar, é possível produzir um encapsulamento "sob-medida" parta o processador, com um nível de imperfeições reduzido ao mínimo. Estima-se que graças à nova estrutura o Athlon XP será capaz de atingir frequências até 20% maiores do que seria possível com o encapsulamento antigo, de cerâmica.

A Intel pretende agora dar o próximo passo, com o BBUL. A idéia é que ao invés de "encaixar" o processador no encapsulamento, o encapsulamento "cresça" em torno do processador, criando uma estrutura virtualmente perfeita, como se ambos formassem uma única estrutura, com a vantagem adicional de ser muito mais flexível, permitindo criar encapsulamentos com vários processadores, entre outras possibilidades. Seria um sistema parecido com o que o nosso organismo usa para construir e reparar nossos ossos, ir depositando pequenas quantidades de cálcio até ter um osso completo.

Segundo a Intel, com a ajuda da nova tecnologia será possível produzir processadores com mais de 1 bilhão de transístores, que serão até 10 vezes mais rápidos que os processadores atuais, considerando dois chips do mesmo clock, sem falar das possibilidades de produzir processadores operando à frequências mais altas, que surgirá com o avanço da tecnologia. O primeiros processadores com o novo encapsulamento estão previstos para 2006 ou 2007.