Terk Box v1.1: engenheiro da AMD 3D-imprime case estilo Steam Machine com RTX 5060

O Terk Box v1.1 é o case Mini-ITX impresso em 3D que mais chegou perto do visual e da proposta da Steam Machine da Valve, pelo menos até agora. O projeto é uma parceria entre Jacob Terkelsen, ex-colaborador do Tom’s Hardware e atualmente engenheiro da AMD, e um entusiasta de impressão 3D e PCs small form factor que atende pelo handle 3DCatt.

A construção foi destacada pelo Hackaday e ganhou atenção da comunidade SFF justamente porque não se trata de mais um cubo genérico com estética de console: há intenção de design real aqui, ainda que o projeto carregue limitações claras para quem pensa em replicar.

Dimensões, componentes e o que cabe dentro

O case mede 167 x 168 x 225mm, ligeiramente maior que a Steam Machine oficial da Valve, cujas dimensões ficam em 152 x 162 x 156mm. A diferença não é trivial, mas é justificável: o Terk Box v1.1 acomoda uma placa-mãe Mini-ITX, uma fonte Flex-ATX e uma GPU discreta, o que exige mais espaço por definição. Os arquivos .STL estão disponíveis no Printables.com sob licença Creative Commons, junto com uma lista de peças detalhando os parafusos, cabos riser e demais componentes necessários para a montagem.

O ponto de atenção mais imediato para quem quer montar o Terk Box é o limite de comprimento da GPU: 3DCatt indica que o máximo que cabe é “cerca de 180mm”. Isso descarta boa parte das placas de alto desempenho no formato padrão e exige planejamento cuidadoso na escolha do hardware. Terkelsen confirmou que o build funciona com a sua RTX 5060 LP, mas sinalizou a necessidade de mais espaço para um cooler frontal de 140mm, entre outros ajustes. Houve também relatos de usuários com dificuldade no cabo riser de PCIe recomendado, que se mostrou curto para determinados modelos de GPU.

O que ainda está longe do ideal

Além do limite de GPU, a revisão atual apresenta um posicionamento do soquete de CPU em relação à fonte que os próprios criadores classificam como aquém do ideal. O projeto não sugere marcas específicas de componentes, o que é compreensível dado o ecossistema padronizado do mercado de PC, mas também transfere para o montador a responsabilidade de validar compatibilidade caso a caso. É o trade-off esperado de qualquer build SFF mais agressivo: as tolerâncias são apertadas e qualquer variação dimensional de componente pode criar dores de cabeça no encaixe.

Tanto 3DCatt quanto Terkelsen já sinalizaram que refinamentos estão a caminho na versão v1.2, o que sugere que o projeto tem continuidade real e não vai parar nesta revisão. Para quem tem uma impressora 3D e experiência com montagens compactas, os arquivos abertos permitem contribuições, remixes e tweaks próprios, o que é exatamente o espírito correto para um projeto desse tipo.

Steam Machine alternativa ou exercício de estilo?

A Steam Machine da Valve segue sendo um produto com disponibilidade e precificação que frustraram boa parte do público interessado, e isso abriu espaço para iniciativas como essa. O Terk Box v1.1 não resolve o problema de custo: montar o case implica ter acesso a uma impressora 3D, adquirir todos os componentes individualmente e lidar com as restrições de compatibilidade descritas acima. O preço final de um DIY desse porte não vai competir com soluções prontas compactas disponíveis no mercado.

Fonte: Tom’s Hardware

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Esta postagem foi modificada pela última vez em 30/06/2026 10:39

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