Quatro grandes nomes da tecnologia atualmente estão se unindo com um objetivo em comum. A Samsung, a Ericsson, a IBM e a Intel estão trabalhando em uma parceria com o intuito de pesquisar e também desenvolver os novos chips de última geração.
Para financiar essa pesquisa e esse desenvolvimento entra em cena a US National Science Foundation (NSF), que garantiu às empresas um valor de US$ 50 milhões para que o projeto possa ter fundos suficiente, como parte da iniciativa “Future of Semicondutors”.
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NSF acredita que co-desenvolvimento garante avanço no desenvolvimento dos chips
Tanto as 4 empresas quanto a NSF trabalharão juntas em um processo de “co-desenvolvimento” com diferentes frentes durante a produção dos novos chips da próxima geração. Por um lado teremos as gigantes Samsung, Ericsson, IBM e Intel que vão trabalhar juntas nas áreas de desempenhos de dispositivos, nível de chip e sistema, reciclabilidade, impacto ambiental e capacidade de fabricação.
Do outro tem a NSF, que entrará com a parte de financiamento e que pretende “informar as necessidades de pesquisa, estimular a inovação, acelerar a tradução de resultados para o mercado e preparar a futura força de trabalho”.
O diretor da NSF, Sethuraman Panchanathan, revelou que:
“Futuros semicondutores e microeletrônica exigirão pesquisa transdisciplinar abrangendo materiais, dispositivos e sistemas, bem como o envolvimento de todo o espectro de talentos nos setores acadêmico e industrial”
A fundação entrou nessa principalmente por causa da sua iniciativa dos Subsídios de Equipe do Futuro dos Semicondutores (FuSe). Essa iniciativa parte da ideia de que o desenvolvimento de novos processos, materiais, dispositivos e arquiteturas acabaram sendo prejudicados por causa de desenvolvimentos independentes.
Por isso, o programa vê no co-desenvolvimento uma grande oportunidade para garantir um avanço das tecnologias de computação e também para reduzir os custos de aplicação. Além disso, esse processo holístico também pode conseguir acelerar o desenvolvimento de soluções de “alto desempenho, robustas, seguras, compactas, com baixo consumo de energia e econômicas”
“O objetivo […] é cultivar uma ampla coalizão de pesquisadores de todas as comunidades científicas e de engenharia.”
Entre os grandes nomes envolvidos nessa nova parceria, um que se destaca nesse segmento é a Samsung. A empresa já é uma das fabricantes de semicondutores mais poderosas do mundo, então dá para imaginar que ela não ficaria fora desse tipo de iniciativa de co-design para os chips da próxima geração.
Por enquanto tudo ainda está no começo, dando seus primeiros passos, então informações sobre esses chips ou até mesmo quando eles começarão a ser implantados em tecnologias de computação de última geração ainda são quase nulas.
Fonte: SamMobile
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