Rumor: WLAN e USB 3.1 serão nativos na série de chipsets 300 da Intel

7º geração Intel Core, codinome Kaby Lake, provavelmente fará sua estreia nos modelos voltados para desktop no início de 2017. Embora a Intel oferecerá compatibilidade dos chips com a série de chipsets 100 (dos processadores Skylake), permitindo utilizar a mesma placa-mãe voltada para as CPUs da 6º geração, a Intel lançará a série de chipsets 200. Essa geração não deve apresentar um salto tão significativo em relação a novos recursos. Porém na próxima geração, a série 300, que a Intel planeja lançar no fim de 2017, de acordo com alguns rumores será realmente impressionante.

De acordo com novos rumores essa nova série de chipsets irá oferecer de forma nativa a compatibilidade com WLAN, que permite o acesso a redes sem fio, e USB 3.1. Isso significa que que empresas que desenvolvem controladoras proprietárias como a Realtek e ASMedia poderão sofrer com a mudança.  Atualmente a Broadcom é uma das maiores fornecedoras de chps WLAN para notebooks, e a Realtek para desktops. Já em controladoras USB 3.1 a ASMedia é uma das mais poderosas..

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William R. Plaza: Editor-chefe no Hardware.com.br, aficionado por tecnologias que realmente funcionam. Segue lá no Insta: @plazawilliam Elogios, críticas e sugestões de pauta: william@hardware.com.br
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