Embora esteja na “boca do povo” apenas a discussão sobre o USB 3.0 como próxima geração de interface de transferência de dados, a Intel está, por outro lado, demonstrando protótipos de sua tecnologia Light Peak na IDF. Durante a exibição, a empresa mostrou diversas implementações, desde notebooks até HDs externos e arranjos RAID. O hardware de demonstração não necessariamente seguirá para a produção em massa, embora o site diz que podemos esperar os produtos com a tecnologia em meados do próximo ano.
A atual geração da interconexão óptica da Intel oferece 10 Gbps de banda, o dobro do USB 3.0, que é limitado a 5 Gbps por porta. Dispositivos que requerem mais banda que a quantidade que o SuperSpeed fornece provavelmente serão raros, especialmente no desktop. Além disso, você precisará abrir mão de diversas trilhas PCI Express para usufruir de um Light Peak por completo.
Com esses requisitos em mente, é muito improvável que o Light Peak ofusque o SuperSpeed USB em produtos para usuários finais, pelo menos a curto prazo. Mas a conectividade óptica é o futuro, claro, e algumas empresas, como a WD, LaCIe e Compal já estão trabalhando em protótipos.
