A Kioxia anunciou que começará a fabricar chips de memória 3D NAND de décima geração, com 332 camadas, a partir de 2026 na fábrica de KitaKami, na província de Iwate, no Japão. A nova memória será direcionada principalmente para SSDs de alta capacidade usados em servidores e data centers voltados à inteligência artificial.
A decisão marca uma mudança na estratégia da fabricante japonesa, que inicialmente planejava produzir essa geração avançada em sua principal unidade de Yokkaichi. A Kioxia colocou em operação o novo prédio Fab 2 em KitaKami em setembro deste ano, preparando o terreno para a produção em larga escala.
Salto em capacidade e eficiência
A memória de décima geração representa um avanço significativo em relação à oitava geração atualmente em produção. O número de camadas salta de 218 para 332, proporcionando 59% mais densidade de armazenamento. A velocidade de transferência de dados aumenta 33%, enquanto o consumo de energia por bit é reduzido.
Segundo a Nikkei Asia, a Kioxia aposta na demanda crescente por armazenamento de alta capacidade impulsionada pelo boom da inteligência artificial. Data centers precisam de SSDs que combinem grande volume de dados, velocidade de acesso e eficiência energética para rodar modelos de IA e processar grandes datasets.
Divisão estratégica entre fábricas
A Kioxia adota uma estratégia dupla de produção. A unidade de Yokkaichi se concentrará em memórias voltadas para desempenho, com investimentos mais contidos e melhorias incrementais. Já KitaKami ficará responsável pelas memórias de alta capacidade, que exigem processos mais complexos e investimentos maiores.
Yokkaichi iniciará até abril de 2026 a produção da nona geração de 3D NAND, que mantém 218 camadas mas oferece maior velocidade e menor consumo de energia. Esse tipo de memória é mais adequado para smartphones e dispositivos móveis, onde eficiência energética é crucial.
Novo design de fabricação
A partir da nona geração, a Kioxia mudou a arquitetura de seus chips. Em vez da abordagem monolítica usada até a sétima geração, a empresa passou a unir duas pastilhas de silício separadas: uma com as células de memória e outra com os circuitos de controle.
Essa mudança permite otimizar cada componente de forma independente e acelerar o desenvolvimento de futuras gerações. O design modular também facilita melhorias em desempenho sem necessidade de redesenhar todo o chip.
Hub tecnológico em formação
A região de KitaKami começa a se consolidar como polo tecnológico. Fornecedores de equipamentos para fabricação de semicondutores e de materiais estão se estabelecendo próximos à planta da Kioxia, criando um ecossistema industrial local.
A província de Iwate, que recentemente apareceu nas notícias por conta de atividade sísmica, agora ganha destaque como parte da cadeia de suprimentos para a infraestrutura de IA global.
