O JEDEC, consórcio internacional que define os padrões da indústria de semicondutores, anunciou que está finalizando o desenvolvimento do SPHBM4 (Standard Package High Bandwidth Memory). O novo padrão promete oferecer desempenho equivalente à memória HBM4, mas em um formato mais simples e barato de fabricar.
Memória de alta velocidade em embalagem comum
O SPHBM4 utiliza os mesmos chips DRAM da HBM4, mas muda a forma como esses componentes são empilhados e conectados ao processador. Em vez de usar substratos de silício — caros e complexos —, o novo padrão foi desenhado para funcionar em substratos orgânicos, materiais mais baratos e amplamente utilizados em placas de circuito.
Essa mudança reduz o custo de produção e pode facilitar a adoção da tecnologia por mais fabricantes, especialmente em servidores e aceleradores de inteligência artificial.
Menos pinos, velocidade mantida
A principal diferença técnica entre os dois padrões está na quantidade de sinais de dados. Enquanto a HBM4 trabalha com 2.048 linhas de comunicação, o SPHBM4 opera com 512 — um quarto do total. Para manter a mesma largura de banda, o novo padrão usa frequências mais altas e serialização 4:1, o que permite transmitir mais informações em cada pino físico.
Segundo o JEDEC, essa adaptação foi necessária para respeitar as limitações físicas dos substratos orgânicos, que exigem espaçamento maior entre as conexões.
Mais capacidade em menos espaço
Outro benefício do SPHBM4 é a possibilidade de empilhar mais módulos de memória no mesmo pacote. O roteamento em substratos orgânicos permite conexões um pouco mais longas entre o processador e as pilhas de memória, o que pode aumentar a capacidade total de RAM em uma única placa.
Esse avanço interessa diretamente a empresas que desenvolvem chips voltados à inteligência artificial e ao processamento massivo de dados, áreas onde cada gigabyte adicional de memória faz diferença no desempenho.
Padrão ainda está em fase de ajuste
O JEDEC informou que o padrão ainda está em fase de ajustes finais e não há uma data definida para publicação. Detalhes técnicos completos serão divulgados quando o documento final for aprovado.
A entidade convida empresas e desenvolvedores a se tornarem membros para ter acesso antecipado às especificações e participar das discussões sobre o novo formato.
A chegada do SPHBM4 pode representar um divisor de águas na produção de chips voltados à IA. Com uma alternativa mais acessível à HBM tradicional, a indústria ganha espaço para inovar sem depender apenas dos métodos caros e restritos de empacotamento em silício.
