A IBM em parceria com a Global Foundries e Samsung, anunciou o primeiro chip baseado na litografia de 5nm. Enquanto o chip de 7nm, apresentado em 2015 pela “big blue, tinha 20 billhões de transistores, os de 5nm terão 30 billhões. Comparando com os chips de 10nm atuais, a performance é 40% maior, e a eficiência energética é 75% melhor. O projeto envolve mais de 3.000 pesquisadores e 12 laboratórios.
O chip de 50 milímetros quadrados, deixa de lado o modelo FinFet e adota o processo EUV (extreme ultraviolet lightography) e o que a IBM chama de GAAFETs (Gate-all-around), uma evolução em relação ao FinFet, que hoje é adotado em larga escala, e que provavelmente ainda será utilizado nos chips de 7nm, para os de 5nm, Mukesh Khare, vice-presidente de pesquisa e tecnologia de semicondutores da IBM, foi preciso abandonar o FinFet, que de acordo com o executivo “não escala mais”. Esse novo modelo está sendo desenvolvido pela IBM há 10 anos.
Enquanto os chips com 7nm, deverão chegar ao mercado somente em 2018 e 2019, os de 5nm, irão aparecer somente lá em 2020 ou 2021. Essa nova geração de chips será muito importante para o progresso dos dispositivos móveis, como smartphones, que poderão ter ainda mais autonomia de bateria, e a todo o ecossistema de dispositivos da Internet das Coisas.
