Os Estados Unidos estudam apertar novamente o cerco à indústria chinesa de semicondutores. Desta vez, o alvo são máquinas de litografia DUV da holandesa ASML que ainda podem chegar à China, e até o serviço de equipamentos que já estão instalados nas fábricas do país. A mudança está prevista no MATCH Act (Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware), projeto bipartidário apresentado ao Congresso americano em abril de 2026. A proposta tenta fazer com que países aliados adotem restrições equivalentes às dos EUA para equipamentos considerados essenciais à fabricação de semicondutores.
Na prática, isso pode fechar uma das principais brechas que ainda permitem à China produzir chips relativamente avançados apesar das sanções ocidentais.
Depois das máquinas EUV, cerco pode chegar às DUV
A China já não tem acesso às máquinas EUV (Extreme Ultraviolet) mais avançadas da ASML. Esses equipamentos são fundamentais para fabricar chips de última geração de maneira economicamente eficiente. A alternativa chinesa tem sido recorrer à geração anterior, conhecida como DUV (Deep Ultraviolet). Com técnicas como múltiplas exposições, fabricantes chineses conseguiram levar equipamentos DUV além do que normalmente seria esperado dessa tecnologia.
O MATCH Act pretende ampliar justamente esse bloqueio. O projeto prevê restrições nacionais para determinados equipamentos de fabricação de semicondutores destinados à China e tenta harmonizar as regras aplicadas por países aliados dos Estados Unidos. O impacto não ficaria necessariamente restrito à venda de novas máquinas. A legislação também procura fechar brechas relacionadas à manutenção de equipamentos e às restrições direcionadas apenas a determinadas empresas chinesas.
Para a China, perder manutenção e peças pode ser tão relevante no longo prazo quanto deixar de receber novos equipamentos: fábricas de semicondutores dependem de máquinas extremamente complexas que precisam continuar operando com alta precisão.
China já começou a fabricar sua própria alternativa
O problema para Washington é que o bloqueio também aumenta o incentivo para Pequim eliminar sua dependência da ASML. Em julho, a Reuters informou que a China começou a produzir suas próprias máquinas de litografia DUV por imersão. Os primeiros equipamentos devem chegar a fabricantes chineses ainda em 2026, embora continuem atrás das máquinas da ASML e precisem provar que conseguem operar de forma confiável em produção de grande volume.
A diferença de escala ainda é enorme. Segundo dados citados pela Reuters, fabricantes chineses pretendem produzir inicialmente apenas cinco equipamentos em 2026 e 20 em 2027. A ASML, em comparação, entregou 131 sistemas DUV de imersão somente em 2025.
Isso significa que uma alternativa doméstica não substituiria rapidamente a ASML. O efeito de um bloqueio completo, portanto, pode aparecer em duas frentes: dificultar no curto prazo a expansão das fábricas chinesas que dependem de equipamentos ocidentais e, ao mesmo tempo, aumentar ainda mais a pressão para que a China desenvolva uma cadeia própria de máquinas para fabricar chips.
Por enquanto, porém, há uma distinção importante: o MATCH Act é uma proposta em tramitação no Congresso dos Estados Unidos, e não uma nova proibição geral já em vigor.
Você também deve ler!
