A disparada no preço das memórias chegou a um ponto curioso: considerando o valor por área de silício, chips DRAM de geração recente já podem valer mais do que wafers produzidos no avançado processo de 2 nm da TSMC.
Uma estimativa divulgada pela Kurnal Insights indica que a DRAM da geração 1b pode alcançar US$ 0,654 por milímetro quadrado, enquanto o equivalente em um wafer produzido no processo TSMC N2 fica em aproximadamente US$ 0,424 por mm². Na comparação direta, a memória fica cerca de 54% mais cara.
O resultado chama atenção principalmente porque fabricar chips lógicos em 2 nm envolve processos consideravelmente mais sofisticados do que aqueles utilizados na produção de DRAM.
Como a DRAM chegou a esse preço
O cálculo parte de uma densidade aproximada de 0,436 Gb por mm² para chips DRAM 1b e de um preço de referência de aproximadamente US$ 1,50 por gigabit. Com isso, cada milímetro quadrado de DRAM passa a representar cerca de US$ 0,654.
Para efeito de comparação, um wafer de 300 mm produzido no processo N3, de 3 nm, da TSMC é estimado em cerca de US$ 20 mil, ou aproximadamente US$ 0,283 por mm². No N2, de 2 nm, o valor estimado sobe para US$ 30 mil por wafer, equivalente aos US$ 0,424 por mm².
A situação ajuda a mostrar o quanto o mercado de memória mudou com a corrida por infraestrutura de inteligência artificial. A Counterpoint Research já havia apontado que os preços de memória para smartphones subiram mais de 80% apenas no segundo trimestre de 2026. Em alguns aparelhos, a DRAM chegou a ultrapassar o próprio SoC e se tornar o componente individual mais caro da lista de materiais.
Mas a comparação tem uma ressalva importante
Os números não significam que fabricar DRAM se tornou mais caro do que produzir chips de 2 nm. Há uma diferença importante na metodologia: no caso da TSMC, a conta considera essencialmente o preço estimado do wafer processado. Já na DRAM, o cálculo utiliza como referência o valor de mercado da memória pronta.
Além disso, processadores e GPUs modernos ainda precisam passar por etapas adicionais, incluindo encapsulamento avançado, que podem representar uma parcela significativa do custo final. O dado é mais útil como um retrato da valorização extraordinária da memória do que como uma comparação direta entre custos de fabricação.
