Contra as sanções: China converte fábricas da CXMT para produzir memória HBM3 de IA em massa

A China decidiu que não vai esperar pelo fim das sanções americanas para avançar na corrida da Inteligência Artificial. A CXMT (ChangXin Memory Technologies), principal fabricante de DRAM do país, anunciou um movimento agressivo: vai dedicar cerca de 20% de toda a sua capacidade de produção exclusivamente para a fabricação de memórias HBM3.

Essas memórias de alta largura de banda são o “combustível” essencial para GPUs de IA, como as da NVIDIA (que a China não pode comprar livremente) e, crucialmente, os chips Ascend da Huawei.

Os números da independência

Segundo fontes da indústria, a meta da CXMT é alocar cerca de 60.000 wafers por mês para esta linha de produção. Embora a tecnologia HBM3 da empresa possa não ter a mesma eficiência energética ou rendimento (yield) das líderes de mercado (SK Hynix e Samsung), ela é “boa o suficiente” para garantir a soberania tecnológica do país. A estratégia é clara: inundar o mercado doméstico com memórias locais para que empresas como Huawei e Baidu não fiquem reféns de bloqueios de exportação ocidentais.

Desafio Técnico

Produzir HBM3 não é trivial. Envolve empilhamento vertical de chips (3D stacking) e conexões ultrarrápidas (TSV). A CXMT está investindo bilhões e firmando parcerias com empresas de empacotamento locais (como a Tongfu Microelectronics) para fazer isso acontecer. Se a aposta der certo, a China pode reduzir drasticamente o impacto das restrições de Washington.

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William R. Plaza: Editor-chefe no Hardware.com.br, aficionado por tecnologias que realmente funcionam. Segue lá no Insta: @plazawilliam Elogios, críticas e sugestões de pauta: william@hardware.com.br
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