Na primeira metade de novembro a Qualcomm anunciou qual será o seu próximo chip topo de linha que irá embarcar os smartphones topo de linha em 2017: Snapdragon 835. Porém poucas informações sobre o chip foram reveladas, o que está confirmado até agora é que o processo de fabricação será o FinFET de 10nm, a produção ficará a cargo da Samsung, há a tecnologia Quick Charger 4.0, e os primeiros smartphones com esse novo SoC serão lançados no primeiro trimestre do ano que vem.
Em nenhum momento a Qualcomm comentou sobre a quantidade de núcleos, GPU, e demais pontos técnicos. O site chinês Anzhuo, revelou recentemente as prováveis especificações desse novo chip. Vamos a elas!
– O Snapdragon 835 (MSM 8998) seria um SoC octa-core, isto é, 8 núcleos de processamento. Divididos entre 4 núcleos de alta performance e 4 núcleos de baixo consumo, baseado em Kyro 200.
– Processo de fabricação FinFET de 10nm
– GPU Adreno 540
– 4 canais de memória LPDDR4X com frequência máxima de 1866 Mhz
– Suporte para armazenamento UFS 2.1
– Modem LTE 4G X16
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Além das prováveis especificações do já anunciado Snapdragon 835, o site chinês também revelou os detalhes sobre um SoC que ainda nem foi revelado oficialmente pela Qualcomm: Snapdragon 660, que de acordo com a fonte será voltado para aparelhos intermediários, e que também será lançado no primeiro semestre de 2017.
– O Snapdragon 660 (MSM 8976 Plus) também seria um SoC com oito núcleos de processamento
– Processo de fabricação FinFET de 14nm
– GPU Adreno 512
– 2 canais de memória LPDDR4X com frequência máxima de 1866 Mhz
– Suporte para armazenamento UFS 2.1
– Modem LTE 4G X10