A aposta em um novo sistema de resfriamento: Apple pode levar câmara de vapor ao iPhone dobrável e ao iPhone de 20 anos

A Apple pode finalmente adotar um sistema de resfriamento por câmara de vapor em seus iPhones, mas não apenas em um modelo. Um novo rumor indica que a empresa pretende utilizar a tecnologia em dois dos projetos mais importantes de sua próxima geração de smartphones: o primeiro iPhone dobrável e o iPhone comemorativo dos 20 anos da linha, previsto para 2027.

A informação foi publicada pelo leaker Fixed Focus Digital, na rede social chinesa Weibo. Segundo a fonte, a Apple aumentou os pedidos de módulos de câmara de vapor, componente responsável por dissipar calor com mais eficiência do que as soluções convencionais adotadas atualmente pela empresa.

Embora o rumor não tenha sido confirmado oficialmente, ele reforça a percepção de que a Apple precisará de um sistema térmico mais robusto para acompanhar o salto de desempenho esperado nos próximos chips da série A e as novas demandas trazidas pelos recursos de inteligência artificial executados diretamente no aparelho.

Dois projetos diferentes

O primeiro é o iPhone dobrável, projeto que há anos aparece em vazamentos e que muitos analistas passaram a chamar informalmente de iPhone Ultra. A expectativa é que seja o primeiro smartphone dobrável da história da Apple, com lançamento previsto para 2026 ou 2027, já o segundo é um modelo especial em comemoração aos 20 anos do iPhone, cuja estreia também é esperada para 2027. Segundo diversos rumores publicados nos últimos meses, esse aparelho deverá trazer um design completamente renovado, com estrutura predominantemente em vidro, bordas extremamente finas e uma tela praticamente sem interrupções.

Por que a câmara de vapor faz diferença

A câmara de vapor é uma tecnologia já consolidada entre fabricantes de smartphones Android de alto desempenho. Em vez de apenas conduzir o calor por chapas de grafite, o sistema utiliza uma pequena quantidade de líquido selado dentro de uma câmara metálica.

Quando o processador aquece, esse líquido evapora, espalhando rapidamente o calor por uma área maior. Em seguida, ele se condensa novamente, repetindo continuamente o ciclo.

Na prática, isso reduz pontos de calor concentrados e permite que o chip mantenha frequências elevadas por mais tempo antes de diminuir automaticamente o desempenho para controlar a temperatura. Para aparelhos extremamente finos esse tipo de solução pode ser decisivo para preservar desempenho, autonomia de bateria e conforto térmico.00

A Apple sempre foi mais conservadora nessa área

Enquanto Samsung, Xiaomi, ASUS, OnePlus e outras fabricantes utilizam câmaras de vapor há várias gerações em seus modelos premium, a Apple tradicionalmente preferiu soluções baseadas em folhas de grafite e na própria estrutura metálica do aparelho para dissipação térmica.

Essa estratégia sempre foi suficiente para o perfil de consumo dos iPhones, mas a evolução dos chips da família Apple Silicon e a chegada de recursos de IA processados localmente aumentaram significativamente a geração de calor durante tarefas intensivas.

Caso o rumor se confirme, será uma das mudanças mais importantes já feitas pela empresa em seu sistema interno de resfriamento.

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Esta postagem foi modificada pela última vez em 16/07/2026 21:57

William R. Plaza: Editor-chefe no Hardware.com.br, aficionado por tecnologias que realmente funcionam. Segue lá no Insta: @plazawilliam Elogios, críticas e sugestões de pauta: william@hardware.com.br
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