AMD integrará chipsets USB 3.0 da Renesas/NEC em suas placas-mãe

Assim como disse Marcos Elias, “com novos dispositivos sedentos por velocidade de transferência de dados (cartões de memória de grande capacidade, HDs externos, etc) o USB 2.0 vai ficando de cabelos brancos, apesar de ainda atender bem para muita coisa”. Enquanto a Intel anda meio desanimada com essa questão, a AMD decidiu promover o novo padrão USB 3.0 através de um acordo com a Renesas/NEC.

Segundo o acordo, a AMD promoverá o novo padrão USB 3.0 através da instalação do controlador Renesas/NEC µPD720200 em seu projeto de referência de suas placas-mãe. As empresas ainda reforçaram que pretendem explorar o máximo do desempenho oferecido pelo padrão, nas plataformas AMD obviamente.

Kazuyoshi Yamada, vice-presidente sênior da Renesas Electronics, disse: “estamos satisfeitos por partilhar a nossa controladora e tecnologias USB 3.0 com a AMD, para estes desenvolverem a sua carteira de produtos USB 3.0, reduzindo o tempo de colocação no mercado, reduzindo o consumo de energia e melhorando a relação custo-benefício”.

Vamos ver se a Intel acelera, com isso, os seus andamentos com o padrão. Vale lembrar que, “sem o apoio da Intel com a integração por enquanto os fabricantes que querem implantar suporte a USB 3.0 precisam recorrer a outras soluções, como chips da NEC ou construírem seu próprio controlador”, como aconteceu no caso da AMD. A Intel é uma das, ou “a” maior responsável pelo surgimento do USB 3.0.

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