VIA anuncia seu primeiro módulo Mobile-ITX, o EPIA-T700

Depois da introdução do conceito Mobile-ITX, a VIA anunciou o primeiro “computer module” baseado nesta especificação. A Nova VIA EPIA-T700 possui dimensões de somente 6 x 6 centímetros, carregando um processador x86 de 1 GHz, e chipset com capacidade de decodificação via hardware.

O EPIA-T700 vem com uma configuração miniaturizada do processador ULV Eden, 512 MB de memória DDR2, e um processador multimídia VX820. Tal chipset possui núcleo gráfico integrado compatível com DirectX 9, e suporte via hardware para codecs de vídeo MPEG-2, MPEG-4, Windows Media Video 9 e VC-1; não obstante, a pequenina possui áudio 24 bits de 8 canais.

A nova placa foi desenvolvida para ser conectada em uma placa maior, personalizada a gosto do cliente, com conectividade de entrada/saída convencional, como se pode ver pelas imagens abaixo. Essas placas poderão ter portas e slots PCI Express, DVI e Ultra DMA, não deixando o conjunto muito maior por isso.

A VIA espera que o EPIA-T700 tenha uso principalmente nos ambientes médicos e militares, bem como em veículos. A conexão entre a plaquinha e a outra placa de base, personalizada, aguenta uma aceleração de até 5 G. Isso significa que, desde que com uma carcaça robusta, a placa aguenta boas aventuras.

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Anúncio oficial:

https://www.via.com.tw/en/resources/pressroom/pressrelease.jsp?…

Fonte:

https://techreport.com/discussions.x/18327

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