A IBM anunciou ontem, quinta-feira, juntamente com seus parceiros Chartered Semiconductor, GlobalFoundries, Infineon, Samsung e STMicroelectronics, que estão desenvolvendo um semicondutor CMOS sob técnica “high-k metal gate” (HKMG) de 28 nm, com baixo consumo de energia, para uso em futuros processadores. A tecnologia poderá ser usada em dispositivos portáteis eletrônicos em geral, como os MIDs (Mobile Internet Devices), onde a autonomia da bateria é algo crítico. Os chips de 28 nm terão ganho de 40% na performance e mais de 20% na economia de energia, se comparado com um chip de 45 nm, que tem quase o dobro do tamanho físico.
A “IBM Technology Alliance”, havia anteriormente desenvolvido chips HKMG de 32 nm. Os clientes podem usar os chips existentes de 32 nm para projetarem seus sistemas, e graças à migração estabelecida pela IBM e parceiros, os clientes poderão efetuar a transição para a tecnologia de 28 nm sem a necessidade de grandes alterações em projetos.
Em setembro de 2008, a ARM e a aliança “Common Platform” formada por IBM, Chartered e Samsung, co-desenvolveram uma plataforma SoC de 32 nm e 28 nm, com o primeiro produto revelado durante a “Mobile World Congress”, em fevereiro deste ano – este era um ARM Cortex que se baseava na tecnologia HKMG de 32nm da Common Platform. Em dezembro do ano passado, a aliança IBM lançou um kit de avaliação da tecnologia de 28 nm e baixo consumo para seus clientes, sendo o kit aberto para o mercado geral em março deste ano. A produção inicial espera-se que aconteça no segundo semestre de 2010.
Fonte:
https://www.electronista.com/articles/09/04/17/ibm.intros.28nm.chips/
https://www.geek.com/articles/gadgets/ibm-et-al-achieve-28nm-node…
