Ontem ás 5:00, a companhia de fabricação de semicondutores taiwanesa TSMC (Taiwanese Semiconductor Manufacturing Co. Ltd) anunciou em seu cronograma um novo processo, o de 28 nm, planejado para o início de 2010. Esse novo processo trará, finalmente, as duas inovações mais comentadas da indústria de semicondutores: os dielétricos de alto K e as portas de metal. No início desse ano, esses tinham sido anunciadas pela TSMC para seu processo de 32 nm, agendado para o final de 2009, que agora foi rebaixado a uma mera “redução de custos do processo de 40 nm”, segundo John Wei, Diretor da Divisão de Marketing de Tecnologias Avançadas.
Porque essas tecnologias são tão comentadas atualmente? Quase todos os produtos são produzidos usando transistores MOSFET, que se baseiam no efeito de um campo elétrico (gerado pelo Gate) sobre um pedaço de semicondutor (o corpo do transistor) para conduzir corrente. Para impedir a condução entre o Gate e o corpo utiliza-se uma camada isolante (dielétrica), que normalmente é feita de óxido de silício (SiO e SiON), baratos e fáceis de produzir. No entanto, para processos abaixo de 130 nm, essa camada de dielétrico deve ser extremamente fina, para que não impeça a passagem do campo elétrico e prejudique o desempenho do transistor. Essa pequena espessura acaba impedindo que ela cumpra sua função, ocasionando o chamado leakage, ou “vazamento” de corrente. Os materiais de alto K permitem a passagem do campo elétrico com maior facilidade, facilitando o uso de espessuras maiores e assim evitando o leakage. As portas de metal, além de serem superiores as portas de silício, simplificam o uso de tais dielétricos, formando uma espécie de pacote tecnológico. Tudo isso se traduz em produtos mais rápidos, que consomem menos. No momento, apenas a Intel apresenta essas tecnologias em seu processo de 45 nm, mas elas serão apresentadas por praticamente todas as fábricas do mercado nos novos processos de 32 nm.
O que isso significa na prática? A TSMC é a maior “foundry” do mercado, concorrendo com empresas como UMC e Chartered Semiconductor: seu negócio é produzir circuitos desenvolvidos por outras empresas. Entre suas clientes, podemos encontrar AMD e nVidia (para suas GPUs e chipsets), VIA, Broadcom, Marvell, entre outras. Desconsiderando atrasos, a TSMC estará em vantagem sobre sua principal concorrente, a UMC, que pretende lançar seu processo de 32 nm com o “pacote” apenas no final de 2010. No entanto, a Chartered, graças a sua parceria com a IBM, pretende lançar um processo de 32 nm com dielétricos de alto-K já em 2009. Resta saber o que esse pequeno atraso em seus cronogramas trará na prática: segundo Wei, “a TSMC não ficou pra trás”.
Fonte: https://www.eetimes.com/rss/showArticle.jhtml?articleID=210604347&pgno=1
Por Thiago Luiz Carvalho Kurovski
Esta postagem foi modificada pela última vez em 02/06/2009 22:26