Projeto de sistema de refrigeração em miniatura para chips

Pesquisadores na Purdue University estão trabalhando num sistema de refrigeração em miniatura, pequeno o suficiente para caber em notebooks.

A implementação de um sistema de refrigeração que ocupa pouco espaço poderia aumentar drasticamente a quantidade de calor absorvido dos chips, permitindo aos portáteis darem um grande salto em desempenho, onde o aquecimento deixaria de ser um grande problema.

Em vez de fans (ventoinhas), usam pequenos componentes compressores e evaporadores, que atuam como bombas, com pequenos diafragmas. As membranas elásticas são feitas com camadas ultra finas de um plástico chamado poliamida, e são revestidas com uma camada metálica, condutora de eletricidade. A camada de metal permite ao diafragma se mover para frente e para trás, produzindo uma ação de bombeamento usando cargas elétricas, ou “compressão eletrostática”.

Os pesquisadores ainda enfrentam vários desafios, que tornam a aplicação prática da tecnologia um tanto distante. A principal dificuldade é justamente a miniaturização dos componentes, de forma que fiquem pequenos e eficientes.