A Intel tem planos para consolidar várias interfaces de conectores I/O, incluindo eSATA, USB e IEEE 1394, atualmente encontrados em vários dispositivos móveis. A consolidação se daria usando fibra óptica, segundo Kevin Kahn, executivo da Intel e diretor do laboratório de tecnologia de comunicação da mesma.
O esforço é parte do plano de desenvolvimento tecnológico da Intel “Carry Small, Live Large”, para produzir dispositivos pequenos, potentes e móveis com capacidades de oferecer várias funcionalidades integradas.
Além disso, a Intel também pretende adotar a freqüência de 60 GHz para redes sem fio de alta velocidade para curtas distâncias, compatíveis com Wi-Fi, WiMAX, 3G e UWB, para oferecer aos usuários finais uma melhor experiência de conectividade.
A próxima geração de dispositivos móveis deverá ter menos softwares integrados; em contrapartida, contarão com um maior suporte natural nas formas de interface de comunicação humana, como voz e reconhecimento de gestos, disse o executivo da Intel.
Fonte:
https://www.digitimes.com/news/a20080402PD206.html
