Chips poderão ter maior resistência ao calor

Uma das barreiras da produção de processadores mais velozes hoje é o super-aquecimento dos mesmos. Com soluções de dissipação cada vez maiores (basta pensar na comparação do tamanho dos ventoinhas do Celeron antigo e do Pentium 4), o aumento da frequência num único chip teve sua taxa diminuída nos últimos anos. E, segundo o site Inovação Tecnológica, parece que enfim encontraram uma solução para aumentar a capacidade de resistência a uma temperatura maior. Veja a introdução da notícia:

“Os tradicionais coolers são necessários para evitar que a temperatura dos chips atinja um ponto no qual o material de que são feitos comece a se expandir. Uma expansão mínima seria suficiente para interromper os delicados circuitos em seu interior, fazendo com que o processador pare de funcionar.

Agora, pesquisadores do Instituto de Pesquisas Argonne, nos Estados Unidos, descobriram um material semicondutor com expansão termal igual a zero. O chamado semicondutor ZTE (“Zero Thermal Expansion”) não resolve o problema da excessiva dissipação de calor do chips, ele torna os chips mais resistentes ao calor.”

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Veja a notícia original em:

https://www.inovacaotecnologica.com.br

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