A equipe do 3dnews.hu conseguiu obter um exemplar do Asus Eee para teste e, além de alguns benchmarks, publicaram algumas fotos do Eee desmontado, o que, acredito, serve para matar a curiosidade de muita gente :). O link original é o https://www.3dnews.ru/mobile/asus_eee_pc_701/, mas, a menos que você saiba ler Russo, esta versão traduzida será mais útil.
Com relação aos benchmarks, não existe muito o que dizer. O Eee se comporta dentro do que seria esperado de um Celeron-M de 900 MHz com 256 MB, sem surpresas, mas as fotos dos componentes internos são mais interessantes:
Pela foto é possível entender como o Eee pode custar menos da metade do preço dos notebooks mais baratos atualmente disponíveis no mercado. A construção interna é bastante simples, lembrando um pouco a de muitos consoles. Todos os componentes são montados sobre uma única placa, incluindo os chips de memória e os chips de memória flash, que são soldados diretamente. A única excessão fica por conta da placa wireless, que é instalada em um slot Express Mini e pode ser removida.
Os 4 chips de memória que aparecem no centro inferior da imagem são chips de memória DDR-2 fabricados pela Quimoda, com 64 MB cada um. Nas versões do Eee com 256 MB, temos apenas 4 chips e nas versões com 512 MB temos um total de 8, com os 4 chips adicionais instalados na parte inferior da placa.
A menos que você tenha uma câmara de solda à vapor no quintal, não é possível instalar chips de memória adicionais, nem substituir os existentes, de forma que você deve escolher bem o modelo ao comprar, já que não existe a possibilidade de instalar mais memória RAM mais tarde. No caso da memória Flash, a flexibilidade é um pouco maior, pois embora também não seja possível substituir os chips, é possível usar um cartão SD ou um pendrive.
Por usar um processador de baixo consumo, o Eee não utiliza um “cooler” no sentido tradicional. No lugar, é utilizada uma chapa de metal, contendo um cooler passivo, que atende tanto o processador quanto o chipset:
O único exaustor presente no eee vai na parte inferior e trabalha com uma rotação baixa, de forma a não fazer barulho. A função dele é simplesmente forçar um pouco de ar dentro do gabinete, para manter a temperatura dos componentes em níveis aceitáveis. Nessa terceira foto você pode ver os pontos de solda vagos para os 4 chips de memória adicionais (usados nos modelos de 512 MB) e, do lado esquerdo, os chips de memória Flash, juntamente com a placa wireless:
