Não confirmado: AMD terceirizará produção do Fusion

Não é de hoje que ouvimos rumores de que a AMD pretende terceirizar parte da produção de suas próximas linhas de processadores e GPUs. Este movimento faria sentido dentro do contexto atual, onde a empresa sofre com a feroz concorrência da Intel. Para uma empresa como a AMD, tercerizar parte da produção pode fazer sentido, pois reduz o risco e o investimento necessário para produzir seus processadores.

Segundo uma notícia publicada pelo DigiTimes, a AMD produzirá o AMD Fusion em parceria com a TSMC. AMD ficará com a produção da GPU, usando uma técnica de 0.045 micron, enquanto a TSMC ficará com a produção da GPU, usando uma técnica de 0.055 micron. Na versão inicial, o Fusion será composto por duas unidades separadas, instaladas dentro do mesmo encapsulamento (assim como um Pentium D), de forma que a divisão faz sentido. Esta notícia confirma também a previsão de lançamento da versão inicial do Fusion para 2008.

Leia a notícia do DigiTimes: http://www.digitimes.com/mobos/a20070806PD201.html

Para quem está chegando agora, aqui vai uma explicação sobre o AMD Fusion:

Com a aquisição da ATI, a AMD deixou de ser apenas um fabricantes de processadores e chips de memória flash para entrar no mundo das placas 3D e chipsets. A idéia principal por trás da aquisição é criar uma plataforma mais forte, onde a AMD possa produzir, além dos processadores, também chipsets competitivos e otimizados para eles, sem depender unicamente do trabalho de outros fabricantes, como a nVidia e a ATI.

Com o Fusion, a AMD pretende levar a idéia ao próximo nível, integrando o chipset de vídeo ao próprio processador principal. Além da questão da integração e das otimizações relacionadas, a idéia oferece duas vantagens interessantes.

A primeira é que, ao ser incluído no processador, o chipset de vídeo passa a ser produzido utilizando a mesma técnica de fabricação que ele, o que reduzirá o consumo e permitirá que opere a freqüências de clock mais elevadas. A segunda vantagem é que, dentro do processador, a GPU teria acesso ao controlador de memória integrado, o que permitiria o acesso à memória RAM compartilhada com tempos de latência mais baixos do que as soluções atuais, que o fazem através do barramento PCI Express ou AGP.

Se bem exploradas, estas duas vantagens poderiam permitir o desenvolvimento de chipsets de vídeo integrado com um desempenho compatível com o das placas offboard, mesmo utilizando memória compartilhada. Isto seria uma grande vantagem competitiva para a AMD, já que você passaria a ganhar uma boa placa 3D “de brinde” junto com o processador.

As primeiras versões do Fusion serão compostas de dois componentes separados, um processador e um chipset de vídeo dentro do mesmo encapsulamento e interligados através de um link HyperTransport. A AMD planeja lançá-las ainda em 2008, mas elas não devem trazer grandes vantagens em relação a usar um processador e uma placa 3D offboard, com exceção de uma possível redução no custo.

A coisa começa a ficar mais interessante a partir da segunda fase, quando os dois componentes são integrados no mesmo chip, permitindo um nível de otimização muito maior. A partir daí, o plano da AMD é fundir os dois componentes, produzindo processadores capazes de desempenhar simultaneamente as duas funções. Teríamos então processadores que, além das unidades de execução, unidades SSE e coprocessador aritmético, teriam unidades de processamento de mapas de texturas, vertex shaders e pixel shaders, como os incluídos nos chipsets de vídeo 3D.

Esse nível de integração faz sentido sobretudo nos notebooks, pois tende a reduzir o consumo elétrico do equipamento, em relação ao uso de um processador e um chipset de vídeo separados, como atualmente.

Nos desktops, a combinação de CPU e GPU pode trazer ganhos maiores do que o desenvolvimento de processadores com mais núcleos (de 4 para 8, por exemplo), já que o ganho de migrar para processadores com mais núcleos tende a ser cada vez menor. Um processador bem otimizado, com 2 núcleos e uma GPU embutida poderia se sair melhor que um processador com 4 núcleos e uma placa 3D offboard equivalente em diversas aplicações.