Se você acompanha minimamente o universo da tecnologia deve saber que, neste exato momento, os EUA está numa “guerra tecnológica” com a China. O governo americano aplicou uma série de sanções que impediram a China de ter acesso a diversas tecnologias de ponta, como processadores e chips gráficos.
No entanto, a China, como grande potência que é, não vai simplesmente cruzar os braços e esperar toda a sua indústria ficar obsoleta, tecnologicamente falando. Demonstrando um compromisso contínuo com o avanço tecnológico, o governo chinês realizou um investimento substancial de 1 bilhão de dólares na Shanghai Huali Microelectronics (HLMC), uma subsidiária do Huahong Group.
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Objetivo do investimento bilionário
Este aporte financeiro tem como objetivo apoiar a HLMC no desenvolvimento contínuo de melhores tecnologias na fabricação de chips, inclusive com processos avançados de litografia, além de investir no aprimoramento de suas capacidades de fabricação.
Este movimento é significativo no contexto da indústria, marcando um passo decisivo da China na direção de processos de fabricação de semicondutores ainda mais avançados, especificamente abaixo de 10nm, reforçando a busca do país pela auto-suficiência em semicondutores. Dessa forma, a HLMC será a segunda empresa do país capaz de produzir chips abaixo de 10 nm.
Recentemente, a Huahong Corporation anunciou um acordo de desenvolvimento tecnológico com a HLMC para acelerar a pesquisa e o desenvolvimento, além da produção em massa do processo IC de 40 nm na linha de produção de wafers de 12 polegadas em Wuxi, na província de Jiangsu. Este acordo estipula que a HLMC fornecerá à Huahong Hongli os fundamentos lógicos de 40 nm e a tecnologia de processo relacionada, juntamente com serviços técnicos, consultoria e suporte correspondentes.
Atual capacidade da HLMC
A HLMC mantém um perfil mais discreto em relação à Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), tradicionalmente vista como a principal fábrica de semicondutores da China no cenário global.
A HLMC é oficialmente capaz de fabricar chips utilizando tecnologias de fabricação de classe 22nm e 28nm, e rumores indicam que a empresa poderia produzir chips em nós de processo FinFET de 14 nm utilizando ultravioleta profundo (DUV). A utilização de métodos de multi-padronização DUV poderia potencialmente impulsionar a produção de processos avançados abaixo de 10 nm.
Além disso, a HLMC aumentou seu capital registrado de aproximadamente 22 bilhões de CNY para cerca de 28,4 bilhões de CNY, com o Big Fund Phase II detendo uma participação superior a 10%.
Esses dados refletem a confiança do Big Fund Phase II no desenvolvimento da HLMC, fornecendo um apoio financeiro significativo para fortalecer o progresso da empresa em processos de semicondutores. Notavelmente, a direção de investimento do Big Fund Phase II difere daquela do Big Fund Phase I, sendo mais diversificada e abrangendo várias áreas, incluindo fabricação de wafers, ferramentas de design de circuitos integrados, design de chips, testes de embalagem, equipamentos, componentes, materiais e aplicações.
As sanções impostas pelo governo dos Estados Unidos, além de fazer com que a China fique cada vez mais próxima de sua independência tecnológica, tem como outro efeito colateral o não compartilhamento de informações do país. Ou seja, a China está desenvolvendo processos cada vez mais complexos e avançados de fabricação de chips e o resto do mundo não tem conhecimento deles.
Fonte: Tom’s Hardware
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